LPDDR

product · 首次出现 2026-05-22 · 最近出现 2026-10-17 · 累计提及 34

综述

LPDDR(Low Power Double Data Rate,低功耗双倍速率内存)是手机、平板等移动设备以及笔记本、车载和端侧 AI 平台普遍采用的主流 DRAM 类型,凭借低功耗和较高带宽,成为 AI 时代内存技术演进的核心战场之一。随着端侧 AI 与推理需求爆发,LPDDR 的容量、带宽与堆叠形态正成为产业链竞争的焦点。

LPDDR 近期进展

围绕 LPDDR 的创新主要集中在两个方向:一是提升内存本身的容量与密度,二是让 LPDDR 与计算芯片靠得更近。

  • 美光披露了面向边缘推理的 EIM 内存方案,专门针对人形机器人与自动驾驶等场景设计,目标是缓解边缘侧带宽与功耗的矛盾,这与传统 LPDDR 形成了互补关系(美光研发边缘推理内存 EIM,面向人形机器人与自动驾驶)。
  • SK 海力士传出在美国招募 DRAM-逻辑 3D 堆叠领域的人才,将 DRAM 与逻辑芯片垂直堆叠的路线,被视为继 HBM 之后内存靠近算力的下一个重要方向(消息称 SK 海力士在美招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才)。
  • 高通发布 Dragonfly 数据中心组合,包含 HBC 架构、C1000 CPU 与 AI300 加速器,并计划将 HBC 架构整合进骁龙芯片以提升端侧 AI 的运行速度与能效,内存与架构的协同设计日趋重要(高通发布 Dragonfly 数据中心组合、高通骁龙芯片将整合 HBC 架构)。
  • 在消费电子端,苹果 A20 系列芯片的焊点图与结构推测相继曝光,标准版与 Pro 版在 GPU 核心数上有所区分,其内存配置也将直接影响 LPDDR 的带宽需求(iPhone 18 标准版首秀:苹果 A20 芯片焊点图曝光)。国内方面,长鑫科技总经理赵纶回应与苹果合作传闻时表示保持开放态度,并称公司已具备与国际主流厂商竞争的能力,本土 DRAM/LPDDR 供应链的话语权正在上升(长鑫科技总经理赵纶回应与苹果合作传闻)。

    当前焦点与观察点

    第一,价格与供应。AI 服务器对 HBM 和大容量内存的需求挤占了产能,英伟达 CFO 公开表示早已预判内存价格飙升并提前下单,LPDDR 等常规内存的涨价压力也在向手机和 PC 终端传导(英伟达 CFO:我们预判到内存价格会飙升,早已提前下单)。

    第二,端侧 AI 对带宽和能效的更高要求。无论是高通的 HBC 架构整合,还是美光的边缘推理内存,都指向同一个问题:大模型跑在终端上,内存墙成为瓶颈,LPDDR 的演进节奏需要与 SoC 架构深度绑定。

    第三,技术路线的多元化。3D 堆叠、边缘推理专用内存等新形态,可能改变 LPDDR 单一主导移动内存的格局。接下来值得关注的观察点包括:主流旗舰 SoC(如三星 Exynos 2700、苹果 A20 系列)的内存规格搭配,长鑫科技能否进入国际大客户供应链,以及 LPDDR 涨价对终端整机成本的最终影响。

    相关报道

    10 条在档
    LPDDR · AI 话题观测|AI热报