OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，半导体封装测试外包服务）是指为芯片设计公司和晶圆厂提供封装、测试环节的第三方代工产业，与晶圆代工共同构成芯片制造的后段关键环节。随着 AI 芯片对先进封装（CoW、3D 堆叠等）需求激增，OSAT 厂商正从传统劳动密集型封测向高附加值先进封装转型，行业地位显著上升。
OSAT 近期进展
当前焦点与观察点
当前 OSAT 行业呈现三个明显趋势。其一，AI 驱动的先进封装产能持续吃紧，台积电等前段厂将部分工序外包，OSAT 厂商的订单结构正从成熟封装向 CoW、3D 整合等高端环节迁移；Counterpoint 数据显示，涵盖封装环节的“晶圆代工 2.0”营收 2026Q2 达 966 亿美元，同比增长 25%，印证了封测价值量在整体产业链中的提升。
其二，地缘因素正在重塑 OSAT 产能布局。美国方面，Amkor 在亚利桑那的园区建设获得英伟达等大客户绑定支持；印度方面，CG Semi 萨南德 OSAT 设施揭幕并由总理莫迪出席，表明印度正借封测环节切入半导体制造生态。同时有消息称 Amkor 正考量分拆中国大陆业务并出售股份的可能性，区域化拆分风险值得关注。
其三，传统封测的技术天花板被打破。日月光 PowerSiP 等方案表明，OSAT 厂商不再只是执行封装工艺，而是参与电源完整性、异构整合等系统级设计。后续可关注三个观察点：AI 芯片封装订单在台积电自有产能与 OSAT 外包之间的分配比例变化；Amkor 中国业务拆分的最终方案；以及印度、东南亚新建 OSAT 产能的实际爬坡进度。