PowerDirect 是英特尔在 14A 及后续制程节点中采用的供电架构技术统称，其核心思路是把供电网络部分或全部转移到晶圆背面，以缓解先进制程下互连资源紧张和电压损耗问题，被视为英特尔追赶台积电、三星的关键技术筹码之一。
PowerDirect 与 14A 制程的近期进展
围绕 14A 节点，英特尔被曝拟推出"魔改"工艺 14A2，引入"双面供电"技术以应对 21nm M0 互连挑战（英特尔为追赶台积电三星被曝拟推 14A"魔改"工艺 14A2）。这一路线与 PowerDirect 的背供电方向一致，说明供电架构已成为 14A 系列工艺演进中的重要变量。
在客户拓展方面，2025 年 12 月，KeyBanc 称英特尔已获得苹果、英伟达等六家企业的芯片代工订单，14A 制程受到关注（KeyBanc 称英特尔获苹果、英伟达等六家企业芯片代工订单）。此前投行 Piper 也指出，亚马逊、苹果、AMD 等公司正在评估英特尔的 14A 半导体工艺（投行 Piper 称亚马逊、苹果、AMD 等正评估英特尔 14A 半导体工艺）。
在工艺成熟度上，英特尔披露其 14A 制程缺陷密度曲线表现最佳，这直接关系到该节点能否顺利进入大规模量产（英特尔14A制程缺陷密度曲线最佳）。CEO 陈立武则明确表示 PC 业务仍然关键，14A 芯片计划于 2029 年量产（英特尔CEO陈立武：PC业务仍关键，14A芯片2029年量产）。
PowerDirect 与 14A 的焦点与观察点
目前业内对英特尔的关注集中在三点：一是 14A 乃至 PowerDirect 背供电方案的实际量产时间表，2029 年这一目标是否稳妥仍有不确定性；二是外部大客户订单能否从"评估"阶段走向实质投产，这将决定代工业务的营收兑现；三是 14A2 这类改良工艺在成本与性能之间的平衡。整体来看，PowerDirect 所属的背供电技术路径已成为先进制程竞争的通用方向，英特尔能否借此缩小与台积电、三星的差距，还需观察后续良率与客户落地情况。