SoIC（System on Integrated Chips，系统集成芯片）是台积电推出的 3D 芯片堆叠键合封装技术，通过混合键合将不同芯片以极高密度垂直互连，属于先进封装领域的前沿方案。目前 SoIC 已在 AMD 3D V-Cache 等产品上量产落地，并被苹果、英伟达的下一代芯片路线图列为关键技术之一。
SoIC 近期进展
当前焦点与观察点
围绕 SoIC 的讨论集中在三方面。一是量产能力的爬坡：混合键合对洁净度与对准精度要求极高，产能扩展速度直接决定苹果、英伟达等大客户的导入节奏。二是成本问题：SoIC 单位互连成本显著高于传统微凸点封装，如何在 CPU 缓存堆叠之外的大规模场景证明经济性，仍是业界争议点。三是路线之争：英特尔的 Foveros Direct、三星的混合键合方案与台积电 SoIC 形成竞争，封装阵营的分化可能影响整个产业链的分工格局。
后续值得关注的观察点包括：苹果 M6 系列是否如期采用双封装组合、英伟达 Feynman 与 A16 节点的量产时间表，以及台积电在先进封装产能上的实际扩充进度。综合来看，SoIC 正从少数高端产品的专用技术，逐步走向旗舰芯片的通用选项。