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小米玄戒 D100 3nm 智驾芯片明年商用

国内首款 3nm 智驾芯片,小米玄戒 D100 官宣明年商用

精选理由

小米首款 3nm 芯片,明年商用,算力强劲,值得期待。

小米玄戒 D100 芯片采用 3nm 工艺,20 核 CPU 和 16 核 NPU,支持 160GB 统一内存,明年商用。

原文 · IT之家

国内首款 3nm 智驾芯片,小米玄戒 D100 官宣明年商用

IT之家 8 月 24 日消息,国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片 —— 小米玄戒 D100 今日正式亮相。玄戒 D100 已经研发完成,明年正式商用。 据介绍,该芯片采用 3nm 先进工艺,20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存,可本地部署 200B 参数量超大模型。

产业坐标与信源核验

本条情报归属 AITOP「产品」核心追踪栏目。涉及核心实体与技术议题包括:小米玄戒 D100、3nm 芯片、智驾芯片、AI 芯片,读者可通过下方标签进入对应专题页查阅历史脉络与关联对比。

信源核验说明:本文原始线索采编自「IT之家」,经 AITOP 多维评分管线结构化提炼。