行业15:58AMD Zen 6 APU 工程样片 Geekbench 跑分曝光,多核领先上代约 21.5%AMD 下一代 Zen 6 APU 样片在 Geekbench 上露脸了,10 核多核比现在 12 核的 HX 370 还快 21.5%,核显也强了不少,想换笔记本的可以先看看。#AMD#Zen 6#Geekbench#锐龙 APUIIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD