AMD Zen 6 APU 工程样片 Geekbench 跑分曝光，多核领先上代约 21.5%
AMD Zen 6 处理器跑分曝光：10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%
AMD 下一代 Zen 6 APU 样片在 Geekbench 上露脸了，10 核多核比现在 12 核的 HX 370 还快 21.5%，核显也强了不少，想换笔记本的可以先看看。
Wccftech 在 Geekbench 数据库发现 AMD 下一代 Medusa 系列 APU 的多组工程样片跑分，涵盖 10 核、8 核和 6 核版本，预计面向 2027 年主流笔记本市场。10 核版本采用 4 个 Zen 6 加 6 个 Zen 6C 核心，Geekbench 7 单核得分 3,100、多核 18,313，相比 12 核锐龙 AI 9 HX 370 分别领先约 32% 和 21.5%。6 核版本相比锐龙 AI 5 340 单核提升约 25%、多核提升约 17%。核显方面，10 核样片搭载 GFX1170 核显，据称采用 RDNA 4m 架构，OpenCL 得分 22,249，比 4 组计算单元的 Radeon 840M 高约 85%。
AMD Zen 6 处理器跑分曝光：10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%
IT之家 11 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 今天（11 月 7 日）发布博文，报道称 Geekbench 数据库出现多组 AMD 下一代 Medusa 系列 APU 跑分，涵盖 10 核、8 核和 6 核版本。相关产品预计面向 2027 年主流笔记本市场，目前曝光的均为工程样片。 配置方面，10 核版本采用 4 个 Zen 6 核心与 6 个 Zen 6C 核心，测试平台搭配 64GB DDR5-5200 内存；8 核和 6 核版本则分别采用“2+6”与“1+5”的核心组合。 性能方面，报道列出的 Geekbench 7 数据显示， 10 核样片单核得分 3,100、多核 18,313，相比 12 核锐龙 AI 9 HX 370 分别领先约 32% 和 21.5%。 IT之家附上相关图片如下： 8 核样片多核得分 15,075，与后者基本持平。6 核版本单核 2,651、多核 10,670，相比锐龙 AI 5 340 分别提升约 25% 和 17%。 核显方面，10 核样片搭载的“GFX1170”核显据称采用 RDNA 4m 架构，配备 4 组计算单元，OpenCL 得分 22,249，比同为 4 组计算单元的 Radeon 840M 高约 85%，也超过报道所列的 Radeon 860M 成绩。
