Archgen 推出可自主发现并修复芯片设计问题的 AI 智能体
Archgen 做了个能自己找错改错的芯片设计智能体，热分析引擎比传统 EDA 工具快 5,000 倍。做先进封装、3D 堆叠芯片的工程师可以看看，跟 Cadence 那套手工流程完全是两个思路。
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11月10日
Archgen 用 AI 设计 3D 芯片，热仿真速度快 5000 倍
YC F26 的 Archgen 在做 AI 驱动的 3D 芯片设计工具，热仿真比传统 EDA 快 5000 倍，布局引擎还拿了 HRT 挑战赛第一。芯片垂直堆叠后散热和时序是硬骨头，他们让 AI 智能体自己找 bug、修复、重跑。做芯片设计或关注 EDA 格局的人可以看看。
