Microsoft 发布第三代 AI 加速芯片 Maia 300，采用 chiplet 架构
微软自研芯片出到第三代了，Maia 300 用 chiplet 加 HBM4，token 产出是上代 7 倍，每瓦性能高 2.5 倍，直接对标 GPU 成本。
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10月12日
8月6日
微软自研芯片出到第三代了，Maia 300 用 chiplet 加 HBM4，token 产出是上代 7 倍，每瓦性能高 2.5 倍，直接对标 GPU 成本。