Amkor（安靠科技）是全球最大的独立半导体封装与测试服务商（即 OSAT，外包封装测试代工厂），总部位于美国亚利桑那州，长期为芯片设计公司提供先进封装、传统封装和测试服务。在 AI 芯片需求推高先进封装产能的背景下，这家过去低调的代工厂正被推到美国本土半导体供应链扩张的中心位置。
Amkor 近期进展
15 亿美元是一笔值得注意的订单规模。据 IT之家报道，英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装协议，双方将共同拓展美国本土的先进 AI 封装产能（英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装协议，共拓美国先进 AI 封装产能）。对 Amkor 而言，这意味着其客户结构中 AI 加速器相关业务的权重进一步上升，也说明在 CoWoS 等先进封装产能长期偏紧的情况下，头部芯片厂商正在主动锁定更多代工资源。
产能端的扩张同样在推进。Amkor 再度扩张其亚利桑那 OSAT 园区，园区面积增至 171 英亩（Amkor 再度扩张亚利桑那 OSAT 园区，面积增至 171 英亩）。选址邻近台积电在凤凰城的晶圆厂，被普遍解读为围绕“美国本土制造”构建配套封装能力的布局，减少芯片在亚洲完成封装的依赖。
竞争压力也同步显现。英特尔正押注玻璃基板，并计划将新墨西哥州工厂打造成全球首座量产基地（英特尔押注玻璃基板，新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地）。玻璃基板被视为下一代先进封装的潜在关键材料，一旦量产落地，可能改变目前以有机基板为主的封装供应格局，对 Amkor 既是机会也是变量。
当前焦点与观察点
短期看，Amkor 的核心变量在于美国新厂区的爬坡速度与良率，以及能否把英伟达这类大客户的长约转化为稳定营收。中长期看，两个方向值得跟踪：一是玻璃基板等新材料路线的产业化节奏，二是美国本土封装产能集中释放后，供需关系是否从紧缺转向宽松，进而影响封装报价与毛利水平。对 Amkor 这类 OSAT 厂商来说，绑定大客户和提前卡位本土产能是当前最清晰的两条主线。