行业

西门子与台积电扩展AI芯片设计合作

Siemens, TSMC expand work on AI-powered chip design

精选理由

西门子和台积电联手扩展AI芯片设计合作,看看他们如何结合各自优势

西门子与台积电扩大在AI驱动芯片设计领域的合作。西门子已参与台积电开放创新平台生态系统。两家公司将在芯片设计流程中整合AI技术。台积电是全球领先的半导体制造商。

原文 · Tech in Asia

Siemens, TSMC expand work on AI-powered chip design

Siemens already participates in TSMC’s Open Innovation Platform ecosystem.