行业12:24
Applied Materials 联合 TSMC、Intel 打造 AI 芯片研发设施Applied Materials 牵头,拉上 TSMC 和 Intel 一起研发 AI 芯片工艺,设备商来搭台。
Applied Materials 牵头,拉上 TSMC 和 Intel 一起研发 AI 芯片工艺,设备商来搭台。
微软要用自家 Maia 芯片替代 NVIDIA 和 AMD 做推理了,Maia 300 明年上,每兆瓦 token 多 40%,还能看它怎么拼芯粒设计。
Cerebras 的 CEO 在播客里讲得很直白:别人抢 HBM 和台积电 3nm 产能,他家芯片用 5nm、不要 CoWoS,供应逻辑完全不一样,听听他们怎么绕开的。
AMD 内部文档泄露了 Steam Deck 2 的芯片 Gainsborough,据传是 Zen 6 加 RDNA 5、3nm 工艺,掌机党可以看看细节。
TSMC 拉上 Synopsys 和 Cadence,把 agentic AI 工具直接塞进先进制程的芯片设计流程,还带认证 UALink IP,做芯片的可以关注。
AI 芯片供应链的单一依赖风险终于有了缓解方案——Intel 代工业务获得 Google 和 Nvidia 的订单,做芯片设计或关注硬件生态的开发者值得关注这一变化。