Applied Materials 联合 TSMC、Intel 打造 AI 芯片研发设施
Applied Materials unveils AI chip hub with TSMC, Intel
精选理由
Applied Materials 牵头，拉上 TSMC 和 Intel 一起研发 AI 芯片工艺，设备商来搭台。
Applied Materials 宣布推出一个面向 AI 的芯片研发设施，TSMC 与 Intel 参与其中。该设施计划把 TSMC、Intel 等芯片制造商与设备供应商、大学研究者聚集到同一平台，共同开发用于 AI 的芯片制造技术。作为半导体设备供应商，Applied Materials 借此把芯片厂、设备商和学界放进同一个研发场所协同推进工艺。
原文 · Tech in Asia
Applied Materials unveils AI chip hub with TSMC, Intel
The facility is intended to bring chipmakers, equipment suppliers, and university researchers together to develop chipmaking technologies for AI.
- The Information10-15 16:30原文
