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英特尔给机器人芯片排了队：2027 年 Nova Lake，2028 年 Razor Lake AX 算力到 700 TOPS，比 Panther Lake 的 180 TOPS 高了近三倍。

英特尔据说同时接了苹果、英伟达、AMD 六家的代工单，14A 制程性能比 18A 强 15% 到 20%，订单金额数字给得很细，想看芯片代工格局变化的可以细读。

Applied Materials 牵头，拉上 TSMC 和 Intel 一起研发 AI 芯片工艺，设备商来搭台。

Tech in Asia@Diya Lal2 个信源在谈原文

Intel 出了张纯推理卡 D270，单卡塞 480GB 内存能跑 300B 模型，图形部分直接砍掉，专攻 LLM 部署。

Blognone@mk原文

英特尔把 SGX 的接班人 TDX 讲清楚了：不改代码就能上云跑机密计算，还拉上 Nvidia 一起保护 AI 模型。

英特尔的首款推理专用卡 D270 出来了，480GB 显存单卡跑 300B 模型，350W 还能风冷，部署成本这块值得留意。

Intel 前 CEO Gelsinger 说美国 15 年电力容量几乎零增长，现在才提到年增 4%，电力不够，AI 数据中心和 GPU 采购都得掂量。

AI Will@FinanceYF5原文

英特尔 CEO 在新加坡说 AI 硬件还要缺两三年，还提到 GPU 和 CPU 配比从 8 比 1 掉到 4 比 1，做硬件采购的可以看看

芯片公司老板说缺的不是算力是钱，还预测供不应求能撑到 2030 年，这个判断值得听听。

rohanpaul_ai@rohanpaul_ai原文

英特尔 CEO 点名 DeepSeek、Kimi、GLM 性能够用、成本低，还站队开源，这番话有分量。

前 Intel CEO 说美国 15 年没怎么加电力容量，AI 数据中心没电可用的瓶颈讲得挺实在。

a16z@a16z原文

Intel 的陈立武和 Western Digital 的 Irving Tan 都是 NTU 校友，这场峰会能听到两家大厂掌门人聊 AI 和硬科技，10 月 15 日前报名。

官方账号NTU Singapore@NTUsg原文

SambaNova和Intel合作谈智能体AI基础设施，SN50模型现场展示，CPU GPU RDU协同工作解析

SambaNova@SambaNovaAI原文

MIT这次爆出的TONTOU攻击能绕过英特尔和AMD的Spectre v2防御，没权限也能偷Linux密码哈希，挺吓人。

英特尔之前规划了四大 GPU 架构，只有 Xe HP 没卖过。现在实物图出来了，2 Tile 加 4 个 HBM 堆栈，1GHz 频率，看看它们当年想做什么。

18核打20核，还更省电

SteamOS 首次拥抱 Intel 掌机，15W 功耗下性能反超 Steam Deck，手持非 Steam Deck 掌机的玩家可以试试这个测试版，体验更流畅的3A游戏。

AI 芯片供应链的单一依赖风险终于有了缓解方案——Intel 代工业务获得 Google 和 Nvidia 的订单，做芯片设计或关注硬件生态的开发者值得关注这一变化。

官方账号Decoder@Matthias Bastian6 个信源在谈原文

AI 芯片供应链正在重构，做 AI 基础设施或依赖 GPU/TPU 的团队值得关注——Intel 代工崛起可能改变未来芯片成本和供应格局。

rohanpaul_ai@rohanpaul_ai6 个信源在谈原文

本地 AI 推理终于要走进主流笔记本了——Perplexity 与 Intel 的合作让 Ultra 3 用户无需联网也能跑模型，做 AI 应用或本地推理的开发者值得关注。

Aravind Srinivas@AravSrinivas原文