AITOPAI热报

联发科

共 26 条相关 AI 资讯
9月1日
09:18
8月31日
23:53
21:01
21:01IT之家（博客/媒体）
73°
联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台为客户开发定制XPU芯片，整合至NVIDIA机柜级系统及AI工厂。英伟达向联发科投资35亿美元，约合235.75亿元人民币。双方将合作开发未来数代RTX Spark/DGX Spark电脑芯片，并开放具备AI功能的SDV平台。
行业联发科英伟达NVLink Fusion
事件专题
推荐理由：联发科和英伟达深化合作，开发定制XPU芯片，投资35亿美元，共同打造AI基础设施和车用产品。
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8月17日
18:26
8月7日
17:41
8月3日
11:44
11:44IT之家（博客/媒体）
精选72°
联发科在2026Q2财报电话会议上透露，首款AI ASIC加速器预计于2026Q2量产，第二款产品开发顺利，计划2028年启动初产并在同年量产。联发科已将英特尔代工EMIB-T与台积电CoWoS并列，作为关键的2.5D异构集成先进封装技术。其448G SerDes高速I/O IP开发顺利，同时基于台积电COUPE平台推进CPO光互联解决方案。联发科董事会已批准50亿美元自由裁量资金，用于保障供应链并支持从AI ASIC芯片向全规模系统平台扩展。
AI产品联发科AI ASICEMIB
推荐理由：联发科AI加速器路线图清楚了，第一款2026年量产，第二款2028年，还押注英特尔EMIB封装，搞AI硬件的可以观望下。
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7月2日
11:52
11:52IT之家（博客/媒体）
精选
OXMIQ Labs由知名GPU架构师Raja Koduri创立，宣布完成3500万美元A轮融资，总融资额达6000万美元。本轮由Fundomo和三星Samsung Catalyst Fund领投，联发科技追投，英特尔资本等跟投。该公司旨在重构GPU栈，核心OxCore IP整合标量、矢量、张量单元，专为近内存计算设计，已完成FPGA原型。其软件栈OxCapsule和OxPython支持现有CUDA和PyTorch代码在OxCore上直接运行，实现推理优化。
行业OXMIQ LabsRaja Koduri三星
事件专题
推荐理由：Raja Koduri的新公司融了3500万美元，要做更高效的GPU核心，已经做出FPGA原型，未来还打算开放授权，搞AI基础设施降本，值得看看。
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6月26日
09:06
6月22日
14:09
6月10日
18:52
18:52IT之家（博客/媒体）
联发科宣布正加速研发下一代宽带技术及50Gb/s光纤，旨在大幅提升网络带宽，为AI时代奠定通信基础。50Gb/s光纤不仅能提升速度，还能赋能8K视频、云计算和AI硬件等前沿应用。通过集成NPU，AI可主动检测网络质量并提前排除故障。联发科已与全球运营商深度合作，推动更智能的宽带连接普及。
行业联发科光纤宽带技术
事件专题
推荐理由：对网络基础设施和AI应用感兴趣的读者值得关注——50Gb/s光纤将直接提升8K视频、云服务和AI硬件的体验，做通信或AI相关工作的团队可以提前了解技术趋势。
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6月3日
00:21
00:21IT之家（博客/媒体）
联发科高级副总裁Vince Hu在活动中承诺扩大工程团队招聘，以支撑AI芯片和数据中心业务扩张。联发科预计今年AI芯片收入约20亿美元，并希望在2027年成倍增长，目标在800亿美元的数据中心市场拿下最高15%份额。公司已为一家云服务商开发AI芯片，并拿下第二个芯片设计项目，分析师认为谷歌和SpaceX可能是其客户。此举呼应了英伟达CEO黄仁勋关于AI增强而非削弱人力资源的观点，缓解了AI时代的就业焦虑。联发科认为AI正在改变其业务结构，未来将显著不同。
行业联发科AI芯片数据中心
推荐理由：联发科明确押注AI芯片和数据中心，承诺扩招工程团队，做芯片或云服务的从业者值得关注其业务动向和合作机会。
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6月2日
20:41
20:41IT之家（博客/媒体）
联发科在COMPUTEX 2026期间宣布，其下一代芯片将独家采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，取代台积电的CoWoS方案。该芯片计划于2026年Q4流片，2027年Q4量产，业内推测涉及定制AI芯片和CPU。英特尔EMIB-T通过嵌入式硅桥替代大面积硅中介层，宣称能降低成本和复杂度，但当前良率约90%，距离98%的量产标准仍有差距。谷歌下一代TPU也在评估采用EMIB-T，同时爱普和力积电已进入该封装供应链。这一决定标志着英特尔在先进封装领域对台积电的挑战取得重要进展。
行业联发科英特尔EMIB-T
推荐理由：联发科转向英特尔封装，打破了台积电在AI芯片封装上的垄断格局，做芯片设计或关注供应链的从业者值得关注——这可能会影响未来AI芯片的成本和性能走向。
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11:20
11:20IT之家（博客/媒体）
精选
英伟达在 2026 台北电脑展上展示了 RTX Spark 平台，其 CPU 部分采用 10 个 Cortex-X925 和 10 个 Cortex-A725 核心，借鉴了联发科天玑 9400 和 8500 的设计。该平台基于台积电 3nm 工艺，GPU 为 Blackwell RTX 架构，拥有 6144 个 CUDA 核心，FP4 AI 性能达 1 PFLOP。支持最高 128GB LPDDR5X 统一内存，CPU-GPU 间 NVLink-C2C 带宽约 600GB/s。软件生态覆盖 CUDA、TensorRT、DLSS 等。这一设计旨在与英特尔、AMD、高通竞争 PC 芯片市场，标志着英伟达在 ARM PC 领域的重大布局。
AI产品英伟达RTX SparkARM PC
推荐理由：英伟达联手联发科打造 ARM PC 芯片，20 核设计直指英特尔和 AMD 的桌面市场，做高性能计算或 AI 开发的 PC 玩家值得关注这一新生态的潜力。
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6月1日
17:50
12:42
12:42IT之家（博客/媒体）
88°
英伟达在 2026 台北国际电脑展上正式发布 RTX Spark PC 处理器，由联发科 20 核 Grace CPU 和英伟达 Blackwell RTX GPU 组成，拥有 6144 CUDA 核心，AI 性能达 1 petaFLOP。该处理器采用台积电 3nm 工艺，配备 128GB 统一内存，英伟达宣称将与微软共同开启 PC 新世代。Adobe Premiere 和 Photoshop 在 RTX Spark 加持下性能最高提升 2 倍。首批 RTX Spark 电脑将于今年秋季推出，合作厂商包括宏碁、华硕、戴尔、技嘉、惠普、联想、微软、微星。
AI产品英伟达RTX Spark联发科
推荐理由：英伟达联手联发科打造的 RTX Spark 解决了 AI 工作负载对高性能 PC 的需求，做视频剪辑、图形设计和 AI 开发的用户可以直接关注秋季新品，性能翻倍值得期待。
原文
5月29日
16:38
5月28日
21:46
16:10
5月26日
16:12
16:12IT之家（博客/媒体）
联发科副董事长兼CEO蔡力行将作为嘉宾出席英伟达GTC Taipei 2026主题演讲的会前预热直播。直播于6月1日9:00开始，主题为“从PC迈向嵌入式AI的演进之路”。蔡力行将分享联发科与英伟达在物联网、计算平台、车用电子和数据中心等领域的深度合作。联发科近期还宣布为谷歌的Googlebook提供芯片支持，其COMPUTEX 2026预告片中出现笔记本电脑形态终端，可能指向Googlebook或与英伟达合作的“N1X”系列芯片。
行业联发科英伟达GTC Taipei
推荐理由：联发科与英伟达的合作覆盖物联网、车用电子到数据中心，做AI硬件和嵌入式开发的从业者值得关注这场直播，了解双方如何推动AI在各行业的落地。
原文
14:06
14:06IT之家（博客/媒体）
精选
联发科与元太科技合作，整合双方在 SoC 和彩色电子纸方面的技术，推出面向生成式 AI 时代的彩色电子纸阅读器解决方案。联发科的新芯片 MT8115 和 MT8126 内置 7.4 TOPS 算力的 NPU，支持端侧 AI 应用如语音识别、转录、摘要和翻译。显示方面，SoC 支持 Oxide TFT 高压驱动技术，兼容 13.3 英寸 300PPI 电子纸面板，可实现 7-bit 色彩深度或局部快速刷新。该方案瞄准智能阅读和数字学习市场，有望提升电子阅读器的交互体验。
AI产品联发科元太科技电子阅读器
推荐理由：电子阅读器终于要接入 AI 了——联发科和元太的合作为阅读设备带来端侧语音交互和智能摘要功能，做数字教育或阅读产品的团队值得关注，可以直接评估芯片方案。
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5月15日
22:24
22:24IT之家（博客/媒体）
精选
联发科在天玑开发者大会上发布天玑AI智能体化引擎2.0和开发套件3.0，并公布与OPPO、小米等厂商的合作成果。针对跨端智能体协同的痛点，联发科从IP设计、软件平台和生态层三个层面推进：统一NPU架构降低迁移成本，NeuroPilot平台实现一次开发多端部署，通过大模型和统一指令集打破生态壁垒。此外，联发科还讨论了AI定义汽车、内存涨价对端侧AI的影响，以及“龙虾”框架对芯片规划的启示。
行业联发科智能体跨端协同
推荐理由：联发科从芯片源头打通手机、汽车、眼镜等设备的智能体协同，做跨端AI应用的开发者可以直接参考其统一架构方案，避免重复适配。
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5月14日
16:48
16:48IT之家（博客/媒体）
Counterpoint Research报告显示，截至2025年底，具备智能体AI能力的手机芯片渗透率仅4%，但预计到2027年将飙升至32%，即每三部售出手机中就有一部具备该能力。智能体AI手机能自主理解环境、规划任务并代替用户完成多步骤操作，标志着手机AI从传统助手向自主决策阶段转变。联发科率先通过天玑9400实现商用，高通凭借与三星及中国厂商合作快速建立规模优势，苹果尚未推出专门产品但生态优势明显。增长动力主要来自600美元以上高端机型及250-600美元中高端产品，OpenAI未来也可能推出AI手机。报告认为这将成为下一轮换机潮的重要推动因素。
行业智能体AI手机芯片联发科
推荐理由：手机AI竞争进入新阶段，智能体AI将改变用户与手机的交互方式——做产品规划或关注手机趋势的从业者，值得提前了解这一市场拐点。
原文
5月13日
21:36
15:16
15:16IT之家（博客/媒体）
精选70°
群联电子与联发科在联发科天玑开发者大会（MDDC 2026）上展示了全球首款手机端单机运行20B大语言模型的平台。通过群联的aiDAPTIV Hybrid UFS解决方案，结合缓存内存和中间件技术，将部分MoE模型权重动态卸载至UFS存储层，降低了对DRAM的依赖。原本需要16GB+ DRAM的大模型，现在可在12GB DRAM环境下流畅运行，显著提升了终端设备部署大模型的可行性。联发科还发布了天玑AI智能体化引擎2.0和天玑AI开发套件3.0，旨在让手机到汽车等海量终端成为原生智能体。
AI产品天玑950020B大语言模型群联电子
推荐理由：手机端跑20B大模型意味着AI能力不再依赖云端，做移动端AI应用或边缘计算的开发者可以直接关注，这解决了大模型在终端部署的内存瓶颈。
原文
12:01
12:01IT之家（博客/媒体）
联发科在天玑开发者大会2026上宣布天玑星速引擎全面进化，通过全星光影、全星响应和全星流畅三大核心能力提升手游体验。全星光影采用RTP技术支持主机级光影效果，实现十亿级三角面、1.5K分辨率和1小时满帧。全星响应中天玑LE Audio低延时技术最低32ms，比竞品降低23.8%，端到端延时最低75ms，比未开启降低86.4%。全星流畅通过GPU Dynamic Cache、天玑倍帧技术3.0和自适应调控技术5.0，在《王者荣耀》144帧下功耗降低16.6%，《明日方舟：终末地》60帧下功耗降低43.8%。
AI产品联发科天玑星速引擎游戏优化
推荐理由：联发科让手游画质和流畅度接近主机
原文
10:25