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智原科技获美国客户 AI 芯片开案：三星 2nm 工艺搭配 3D 堆叠 DRAM
ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
精选理由
智原拿下一个美国客户的云端 AI 芯片设计单，用上三星 2nm 加 3D 堆叠 DRAM，客户连 4nm 都嫌不够，项目规模创公司纪录。
芯片设计服务企业智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户一款云端 AI 芯片开案。该芯片基于三星 2nm 制程，采用混合键合技术将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，支持 FP64 计算和 PCIe Gen6。客户原计划采用 4nm 工艺，出于性能和功耗考虑改为 2nm 方案。该项目的设计复杂度、NRE 金额和先进封装均创下智原记录，公司 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币，同比增长 13%。
原文 · IT之家
ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案， 设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录 。 IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任务）。其基于三星晶圆代工 2nm 先进制程， 将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠 ，应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。智原提到，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。 智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 7.5 亿元人民币） ，同比 +13%、环比 +11%；毛利率 42.5%、营业利润率 5.8%。
