TSMC 进军存储器业务，由徐国晋领衔

The Verge 去亚利桑那实地跑了趟，看 TSMC 这些数据中心在沙漠里怎么抢水，AI 的隐性成本这次写得很具体。

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TSMC 的 CoWoS 封装要涨价最高 20%，GPU、CPU、定制 ASIC 都在抢产能，设备交货已拖到 6-8 个月，这篇讲清了芯片产能卡在哪一环。

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Samsung 放下自家代工，改用 TSMC 的 3 纳米工艺给 NVIDIA 造 HBM 芯片，AI 内存供应格局又变了。

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Applied Materials 牵头，拉上 TSMC 和 Intel 一起研发 AI 芯片工艺，设备商来搭台。

Tech in Asia@Diya Lal2 个信源在谈原文

微软要用自家 Maia 芯片替代 NVIDIA 和 AMD 做推理了，Maia 300 明年上，每兆瓦 token 多 40%，还能看它怎么拼芯粒设计。

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