#台积电

一家叫 Bolt Graphics 的公司把测试芯片调通了，这 GPU 能跑电磁仿真和路径追踪，商用版要等到 2028 年才卖。

黄仁勋亲口讲创业细节：当年打电话找台积电没人理，只好写信给张忠谋。这段合作起点挺有意思，顺便看下台积电最新财报。

台积电周四发财报，16 位分析师预估 Q3 净利润同比涨 65%，AI 芯片和 CoWoS 封装需求依然旺盛。

应用材料 CEO 说靠 AI 部分业务效率提升 50%，营收翻倍但员工不用翻倍，还砸 50 亿美元建了研发中心，具体数字都在这里。

微软把自研芯片卷到 N2P 工艺了，288GB HBM4 加 13.8 PFLOPS 的 FP4 算力，主要冲着推理场景去的，2027 年才部署。

马斯克算力这边又有新玩法：前端用英特尔14A，后端交给台积电补良率和封装，混搭思路挺少见。

量子位@田, 晏林原文

台积电 COO 米玉杰说，AI 像三岁超人，在尖端芯片设计上不太实用，和 OpenAI、Anthropic 的事件有关。

台积电要花双倍的钱建20座工厂，全力支持AI芯片生产

Tech in Asia@Diya Lal原文

LG电子转向三星代工AI家电芯片，摆脱对台积电依赖，参与政府8,000亿韩元项目。

苹果M6芯片验证台积电2nm工艺，A20 Pro将拉动产能，N2制程性能提升15%或功耗降低30%。

美国银行发布了台积电亚利桑那工厂营收和盈利情况，能看出它在整体业务中和之前季度的不同表现。

瑞银说英特尔要接AMD的AI芯片代工，EMIB-T封装良率都快90%了，不过基板还有瓶颈，想了解芯片代工格局可以看这个。

谷歌Tensor G6用了3nm，CPU提速15%，AI任务快3.5倍，不是2nm。

微软自研AI芯片Maia 300要来了，最快9月亮相，目标2027年交付30万颗，想跟英伟达抢市场，Anthropic也可能用。

台积电7月营收同比大涨44.7%，单月近千亿人民币，产能利用率不错，想了解半导体行情的可以看看。

索尼和台积电砸1万亿日元，2029年在熊本量产下一代图像传感器，给iPhone供货，押注物理AI。

台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。

英伟达首批美国造的 GB300 GPU 下线了，但封装还得送回台湾做。台积电砸 2650 亿美元在美国建封装厂，补齐最后一块拼图。

台积电砸千亿美元扩建美国厂，AI芯片需求强劲，良率已超预期。竞争对手三星、英特尔紧追，看点十足。

台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

Meta 自研芯片 Iris 即将量产，对抗英伟达，与博通、台积电合作，六周测试就过关，目标算力翻倍到 14GW，AI 芯片赛道要变天了。

日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格，每片不到 15 万人民币，比台积电便宜。富士通已经下单，未来可能改变代工格局。