AI芯片相关 AI 资讯 · AITOP

6月30日

22:54

22:54IT之家（博客/媒体）

精选

中昊芯英发布新一代全自研TPU芯片「须臾」，单芯片混合精度浮点算力达896TFLOPS，是上一代芯片「刹那」的3倍。8-bit推理算力达1792TOPS，适配高并发推理场景。单卡额定功耗600W，比传统算力芯片降低50%，支持超长上下文。同步推出智算平台「泰则2.0」，搭载两路CPU与8片TPU，算力达7.168P混合精度，整机能耗仅为传统GPU服务器的80%。平台兼容PyTorch、vLLM、DeepSpeed等主流框架，已完成Qwen、DeepSeek等数十款大模型适配。

AI产品中昊芯英须臾 TPU

推荐理由：中昊芯英发了新TPU芯片「须臾」，算力是上一代3倍，功耗反而降一半，全自研无依赖，适合政务金融等安全场景。

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17:36

17:36IT之家（博客/媒体）

AMD 发布 MoP 封装版本 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成至高 32GB LPDDR5X 内存。MoP 封装降低 PCB 面积占用至多 60%，内存速率从 8533MT/s 提升至 9000MT/s，带宽增加 5.5%。该 SoC 支持 -40~+100℃ 工业级温度范围，提供超 15 年生命周期支持。AMD 计划 2025 年底出样，2027 下半年量产。

AI产品 AMD Versal Premium Gen 2 MoP封装

推荐理由：AMD 新 Versal Premium Gen 2 用 MoP 封装塞入 32GB 内存，PCB 省 60%，速率 9000MT/s，专为工业 AI 环境设计。

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16:51

官方账号Decoder@Matthias Bastian

DeepSeek发布新框架DSpark，将每位用户的响应速度提升60%至85%。该框架使用小型模型生成候选token，再由大型模型批量验证。通过优化计算流程，DSpark能在更少芯片上榨取更多性能。这有助于减少中国对高端美国芯片的依赖。

AI模型 DeepSeek DSpark 推理模型

推荐理由：DeepSeek的DSpark用小型模型提候选token、大模型批量验证，让速度提升85%，还减少了芯片需求，挺实用的。

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10:28

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

精选

由于EUV光刻工具受限，中国AI芯片设计者正押注3D混合键合与堆叠技术。该技术通过垂直堆叠芯片来提升性能，绕过传统制程缩放瓶颈。此举旨在缩小与西方先进芯片的性能差距。

行业 3D堆叠混合键合 EUV光刻

推荐理由：中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制，这个弯道超车的技术路线值得一看。

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10:22

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

百度旗下AI芯片子公司昆仑芯片（Kunlun Chip）在IPO前要求投资者承诺购买其芯片。该策略旨在通过绑定客户需求提升市场信心，并加速国产AI芯片的生态建设。昆仑芯片成立于2018年，已推出包括K200、K300系列在内的多款芯片，覆盖云端和边缘计算场景。此次IPO预计在2026年6月前完成，融资规模或达数十亿元。

行业昆仑芯片百度 IPO

推荐理由：昆仑芯片IPO要求投资者先买芯片，这招挺硬核的，想看国产AI芯片如何用捆绑采购抢市场。

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6月29日

17:41

17:41IT之家（博客/媒体）

英伟达正扩充 Space-1 项目团队，新招聘系统软件首席架构师负责开发配套软件。Space-1 是英伟达首款太空计算系统，搭载 Vera Rubin AI 芯片平台，专为近地轨道任务设计。该岗位年薪区间 27.2 万至 43.125 万美元，这是英伟达今年放出的第二个轨道数据中心相关岗位。CEO 黄仁勋在财报会议中表示太空算力商业回报不理想但长期经济性会改善。

行业英伟达 Space-1 Vera Rubin

推荐理由：英伟达要造太空数据中心，这次招首席架构师搭建 Space-1 软件，年薪最高 293 万。想上天搞 AI？抓紧投简历。

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14:38

14:38IT之家（博客/媒体）

72°

三星电子会长李在镕6月29日表示，当前AI芯片需求爆发，公司产能已无法满足市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂。三星还计划在龟尾推进机器人投资、仁川布局生物医药、蔚山投资电池、釜山投资半导体基板。三星正扩大HBM市场投入，挑战SK海力士，客户包括英伟达、AMD和谷歌。今年5月三星已向客户提供12层HBM4E内存样品，加速下一代AI内存竞争。

行业三星电子李在镕 AI芯片

推荐理由：三星要新建半导体封装厂，扩大AI芯片产能，跟SK海力士抢HBM市场，客户有英伟达、AMD，你可以了解下他们的最新动作。

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11:16

11:16IT之家（博客/媒体）

吉姆·凯勒（Jim Keller）6月25日接受《EE Times》采访，回应旗下公司Tenstorrent的收购传闻。他确认已与英特尔、高通两家公司CEO会面，希望达成重大合作，强调其RISC-V CPU IP非常优秀。凯勒同时提及竞争对手Cerebras上市，称将全面击败对方，并表示一家超大规模云服务商正评估Tenstorrent的AI IP用于开发小型AI芯片。

行业 Tenstorrent Jim Keller 英特尔

推荐理由：Jim Keller聊了Tenstorrent的收购进展，说跟英特尔和高通CEO都见过面了，还怼了一把刚上市的Cerebras，想看看RISC-V AI芯片的路怎么走。

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07:15

07:15IT之家（博客/媒体）

据《The Information》援引知情人士消息，百度旗下AI芯片子公司昆仑芯（Kunlunxin）计划在香港上市，目标估值约500亿美元（约合3405.58亿元人民币）。部分投资者被要求认购相当于申购金额3-7倍的芯片产品才能参与IPO。腾讯已成为昆仑芯的客户，字节跳动也被传正考虑采用其AI芯片。昆仑芯最初于2012年作为百度内部AI芯片部门成立，后独立运营，百度仍为控股股东。

行业昆仑芯百度腾讯

推荐理由：昆仑芯是百度孵化的AI芯片公司，现在计划IPO估值500亿美元，腾讯已经是客户了，想了解芯片行业动态的可以看看。

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6月27日

13:11

techcrunch@Theresa Loconsolo

81°

OpenAI宣布与Broadcom合作开发名为Jalapeño的定制推理芯片，加入Google、Apple、SpaceX等公司的自研芯片行列。此举旨在降低对Nvidia AI芯片的单一供应商依赖，Nvidia目前占据AI芯片市场主导地位。越来越多科技巨头开始自研芯片，芯片行业竞争格局正在发生变化。

行业 OpenAI SpaceX Nvidia

事件专题

推荐理由：OpenAI和SpaceX都在造芯片了，这次Nvidia的霸主地位可能真要动摇了，看看他们是怎么联手Broadcom搞事的。

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11:49

官方账号Sam Altman@sama

91°

OpenAI 宣布设计并制造了其第一颗 AI 芯片 Jalapeño，该芯片与 Broadcom 合作生产。Jalapeño 专为支撑 ChatGPT、Codex、API 及未来智能体产品的 LLM 工作负载而设计。OpenAI 表示自研芯片有助于从产品到模型再到基础设施的全栈扩展，以提升计算能力并扩大 AI 服务规模。

AI产品 Jalapeño OpenAI Broadcom

事件专题

推荐理由：OpenAI 自己造芯片了，叫 Jalapeño，和 Broadcom 一起搞的，专门跑大模型，不再全靠英伟达了。

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6月26日

14:21

14:21IT之家（博客/媒体）

高通CEO安蒙表示，公司计划将全部四条数据中心产品线引入中国，包括专为中国市场定制的AI加速器。这些产品将符合美国出口管制规定，并预计在今年内推出。此举标志着高通正式进入AI处理器市场，挑战英伟达的主导地位。高通与中国智能手机和汽车制造商的合作将助力其数据中心业务拓展。

行业高通数据中心 AI芯片

推荐理由：高通要把数据中心芯片带进中国了，还专为中国市场定制，合规走出口管制，跟英伟达抢地盘。

原文

14:00

14:00IT之家（博客/媒体）

OpenAI 与博通联合推出的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程，由台积电负责前端晶圆代工。该芯片计划于 2024 年底实现初步部署。第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电技术提升性能。

AI产品 OpenAI 博通台积电

事件专题

推荐理由：OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片，用台积电 3nm 工艺，专门跑 AI 推理，今年底就能部署，比通用芯片更省电更快。

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6月25日

14:54

14:54IT之家（博客/媒体）

AI芯片企业SambaNova CEO陈立武透露，公司拟以100亿美元估值筹集8-10亿美元。该公司今年2月刚完成超3.5亿美元E轮融资，当时估值约20亿美元，四个月内估值增长至5倍。陈立武同时也是英特尔CEO，两家企业此前合作推出了结合GPU、英特尔至强CPU和SambaNova RDU的AI推理异构硬件方案。

行业 SambaNova 英特尔 RDU

推荐理由：SambaNova四个月估值翻了5倍，要融10亿美元，背后是英特尔CEO亲自带队。他们和英特尔联手的AI推理方案也挺有意思。

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08:55

08:55IT之家（博客/媒体）

美光科技盘后交易大涨12%，季度盈利预期超出分析师预测，释放AI基础设施投入拉动存储芯片需求的信号。高通计划跳出智能手机芯片主业，主攻AI赛道，预计2029年数据中心业务营收达150亿美元。西部数据、闪迪、希捷涨幅均超8%，Arm涨约6%，Marvell涨近4%，博通涨2%。板块总市值单日增长超4000亿美元，缓解了市场对AI企业估值过高的担忧。

行业美光高通 AI芯片

推荐理由：美光和高通业绩超预期，带飞整个AI芯片板块一天涨了4000亿美元，存储和AI芯片需求还在猛涨

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6月24日

23:24

The Rundown AI@therundownai

74°

OpenAI 发布第一代自研芯片 Jalapeño，专为运行 LLM 设计，声称能效比“大幅超越当前最先进水平”。该芯片与 Broadcom 合作，仅用 9 个月完成开发。OpenAI 还利用自身 AI 模型辅助芯片设计与优化。

AI产品 OpenAI Jalapeño Broadcom

事件专题

推荐理由：OpenAI 自己造芯片了，叫 Jalapeño，专门跑大模型，能效比吊打目前最好的，9 个月就和 Broadcom 搞出来了。

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22:54

Geek@geekbb

OpenAI宣布推出其首款自研AI芯片Jalapeño，专为LLM工作负载设计，用于支持ChatGPT、Codex、API及未来智能体产品。该芯片由OpenAI从零设计，并与Broadcom合作生产。Jalapeño是OpenAI全栈平台从产品到模型再到基础设施的扩展，旨在扩大AI服务的规模和访问。

AI产品 OpenAI Jalapeño Broadcom

事件专题

推荐理由：OpenAI自己造芯片了，叫Jalapeño，专门跑ChatGPT之类的大模型，和Broadcom合作，以后能更快更便宜地提供服务。

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6月23日

11:29

techcrunch@Julie Bort

AI芯片初创公司Groq宣布完成6.5亿美元融资，此前Nvidia曾提出约200亿美元的收购方案但未达成。Groq正在加大其neocloud云服务业务，并招募新高管团队。此次融资将用于扩大芯片生产和部署。

行业 Groq Nvidia 融资

事件专题

推荐理由：Groq刚拿了6.5亿美元，还从差点被Nvidia买走到现在自己招人干，值得看看他们接下来要干嘛。

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10:23

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

72°

Intel的CPU复苏、Broadcom的定制ASIC扩张以及云巨头自研芯片正重塑AI算力格局。这些挑战者试图从不同角度分食NVIDIA在AI训练和推理市场的份额。具体包括Intel的Xeon处理器提升AI性能，Broadcom为谷歌等客户设计的TPU持续迭代，以及亚马逊Trainium、谷歌TPU等云自研芯片逐步规模化。

行业 NVIDIA Intel Broadcom

事件专题

推荐理由：Intel、Broadcom和云巨头都在动NVIDIA的蛋糕，这篇梳理了各家具体动作，让你看清AI芯片战局。

原文

10:21

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

精选

AI芯片热设计功耗（TDP）已突破1000W，传统散热方案难以应对。人造金刚石因其2000W/(m·K)的超高导热率，成为最理想的散热材料。中国生产全球95%的人造金刚石，年产量超100亿克拉，有望主导AI芯片散热供应链。采用人造金刚石散热方案可使芯片温度降低15-20°C，显著提升性能与寿命。

行业人造金刚石 AI芯片散热技术

推荐理由：中国的人造金刚石要火了！AI芯片功率超过1000W，全靠它散热，全球95%产量在中国，这波机会抓得住。

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09:12

09:12IT之家（博客/媒体）

高通据传正就收购 AI 芯片公司 Modular Inc. 开展深度洽谈，交易估值约 40 亿美元。9 个月前 Modular 在一轮融资中估值仅 16 亿美元，此次估值大幅跃升。Modular 成立于 2022 年，累计融资 3.8 亿美元，其中去年 9 月获 2.5 亿美元。高通正寻求扩展数据中心、自动驾驶芯片等新业务，以降低对手机市场的依赖。交易或于数周内官宣，但仍有破裂风险。

行业高通 Modular AI芯片

推荐理由：高通要花 40 亿美元买 Modular，估值比 9 个月前翻了一倍多。想从手机芯片转型的巨头盯上 AI 芯片新秀，这盘子看着有戏。

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6月22日

14:45

14:45IT之家（博客/媒体）

精选

上海超硅于5月正式向大客户批量交付方形硅片，该产品专为人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台设计。与传统300mm圆形晶圆相比，方形硅片在可利用面积、高平坦度和低翘曲方面更优，能减少边缘废料。行业预计CoPoS封装将在2-3年内快速放量。上海超硅为此成立了专门小组，突破技术瓶颈并实现大规模量产供应。

行业上海超硅 CoPoS 方形硅片

推荐理由：上海超硅造出了专门给AI HPC芯片用的方形硅片，比圆晶利用率高，还能配合CoPoS封装工艺，已经量产交付了。

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14:09

14:09IT之家（博客/媒体）

郭明錤透露，谷歌在 TPU v9（Humufish）基础上推出升级改款 Triggerfish，针对 AI 推理优化，由联发科独家代工。Triggerfish 片内 SRAM 缓存规模为 Humufish 的 2~3 倍，可降低数据传输开销；片外 DRAM 从 HBM4 升级至 HBM4E。该芯片旨在缓解“CPU 墙”与“内存墙”问题，预计2027年底投产，2028年底放量，生命周期出货 100~200 万颗，单价较 Humufish 高出约三成。还引入“simulation die”，可能用于本地 TPU 管理、训推切换等功能。

AI模型谷歌 TPU v9 联发科

推荐理由：谷歌和联发科联手要做 TPU v9 推理升级版 Triggerfish，缓存翻倍、内存升级，2027 年就能看到成品了。

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09:27

09:27IT之家（博客/媒体）

71°

亚马逊AI主管Peter DeSantis在巴黎受访时透露，已与潜在客户讨论向外部直接出售其自研AI ASIC芯片Trainium，此前该芯片仅通过AWS云服务提供。CEO Andy Jassy在4月致股东信中表示Trainium云端需求激增，未来可能整批出售。Peter DeSantis称Trainium3芯片已基本售罄，Trainium4也已引起广泛关注。他并不认为外售芯片会蚕食AWS的AI云业务，称AI算力领域增长空间巨大。此举与谷歌此前交付AI ASIC硬件一样，可能挑战英伟达主导的AI GPU生态。

行业亚马逊 Trainium AWS

推荐理由：亚马逊要直接卖Trainium芯片了，不再是只能租云端算力。Trainium3已售罄，Trainium4也火了，还说不怕抢云业务生意。想和英伟达抢蛋糕？

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6月19日

06:46

06:46IT之家（博客/媒体）

英特尔6月18日宣布任命李锡熙为代工执行副总裁，直接向CEO陈立武汇报。李锡熙曾在英特尔工作10年，3次获公司最高技术成就奖；2018-2022年任SK海力士CEO，主导以90亿美元收购Intel NAND闪存业务，并推动HBM技术研发。他重返英特尔后将全面负责先进封装（如EMIB-T、HBI）与系统集成业务，旨在提升AI芯片的异构集成能力。

行业英特尔李锡熙 SK海力士

推荐理由：英特尔请回前SK海力士CEO李锡熙，他带过90亿美元收购和HBM研发。现在盯先进封装，直接汇报给CEO，搞AI芯片的值得关注。

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03:46

官方账号Jeff Dean@JeffDean

73°

Jeff Dean宣布一篇将发表于IEEE Micro 2026年7/8月刊的论文，详细回顾Google从TPU v2到Ironwood共五代训练超算的架构演变。论文披露TPU每芯片每瓦TFLOPS提升了约30倍，每个pod的芯片数从TPU v2的256颗扩增至Ironwood的9216颗。冷却方式从风冷（TPU v2）转为水冷（TPU v3起），互连从2D torus升级为3D torus。论文还指出工作负载已大幅转向Transformer模型。

论文 TPU Google Ironwood

事件专题

推荐理由：想看TPU五代真实进化数据和能效提升细节？这篇论文从256芯片到9216芯片、从风冷到水冷、30倍每瓦算力提升，全是硬货。

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6月18日

16:08

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

TCL科技因显示面板技术跨界应用于AI芯片供应链而受益。玻璃基板在半导体封装中的需求激增，为TCL开辟新增长点。市场预期其估值将在2026年6月前得到重估。

行业 TCL Technology 玻璃基板半导体封装

推荐理由：TCL拿显示面板技术切进AI芯片封装，玻璃基板需求涨了，这家公司估值可能要变天。

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6月17日

10:11

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

面板级封装（PLP）正从圆形晶圆转向方形面板，推动设备生态形成。中国制造商加入与全球玩家的竞争，争夺该领域主导地位。这一转变有望提升AI芯片封装的面积利用率和产能。

行业面板级封装半导体设备 AI芯片

推荐理由：面板级封装正在改变AI芯片制造，中国厂商已经入局，可能影响未来芯片的成本和性能，值得关注。

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6月16日

10:37

10:37IT之家（博客/媒体）

71°

Tensordyne 发布 Napier 推理系统，宣称能效是 NVIDIA Blackwell 系统的 17 倍，吞吐量达 13 倍。Napier 采用对数数学设计简化乘法运算，由台积电 3nm 制程生产。TDN72 集成 72 颗芯片，机柜级系统可支持 1000 Token/s/user 的 LLM 推理。

AI产品 Tensordyne Napier Blackwell

事件专题

推荐理由：Tensordyne 搞了个叫 Napier 的推理芯片，用对数数学省掉了乘法，据说比 NVIDIA Blackwell 快 13 倍，能耗还低 17 倍。初创敢叫板老黄，看看值不值。

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09:14

09:14IT之家（博客/媒体）

据The Information报道，高通正洽谈收购AI芯片设计初创企业Tenstorrent，收购价区间为80亿至100亿美元。Tenstorrent成立于2016年，由知名芯片设计师Jim Keller领导，开发AI训练与推理加速器芯片。该公司去年底完成超6.93亿美元D轮融资，估值约26亿美元。若收购完成，高通将大幅扩充AI与数据中心芯片产品线实力。

行业高通 Tenstorrent Jim Keller

推荐理由：高通要花上百亿美元买下Jim Keller的Tenstorrent，这家AI芯片公司估值一年翻了近四倍，背后是数据中心AI芯片的激烈竞争。

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6月15日

23:53

23:53IT之家（博客/媒体）

72°

英伟达计划通过发行七档债券筹集200亿美元，最晚于2056年到期。这是该公司自2021年6月发行50亿美元债券后再次进入投资级债券市场。截至2026年4月季度末，英伟达持有132.4亿美元现金及现金等价物。募资将用于一般公司用途，包括偿还及再融资现有票据。

行业英伟达债券融资 AI芯片

推荐理由：英伟达要发债200亿美元搞研发，上次发债还是2021年，这次规模翻四倍，能看出AI芯片需求多火爆。

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18:13

18:13IT之家（博客/媒体）

国产GPU企业燧原科技科创板IPO获上市委会议通过，拟融资金额60亿元，资金将用于基于五代及六代AI芯片系列产品研发及产业化项目。公司预计2026年上半年营收即可达到2025年全年规模，呈大幅增长趋势。燧原科技与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技合称“国产GPU四小龙”。

行业燧原科技国产GPU 科创板

推荐理由：国产GPU四小龙之一要上市了，燧原科技这次IPO过会，计划融60亿搞AI芯片，半年的收入就能干到去年一整年，值得关注。

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17:47

17:47IT之家（博客/媒体）

理想汽车在 Livis Day 发布会上推出了全球首款动态数据流 AI 芯片马赫 M100。该芯片采用 5nm 车规级工艺，单芯片算力达到 1280 TOPS，是目前量产的最强车规级推理芯片。得益于数据流架构设计，马赫 M100 的实际运行效率超过 82%。

AI产品理想汽车马赫 M100 5nm

推荐理由：理想发了全球首款动态数据流 AI 芯片马赫 M100，5nm 车规级，单芯算力 1280 TOPS，效率超 82%，比传统芯片能效更高。

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6月13日

19:30

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

NVIDIA拉丁美洲负责人否认Anthropic关于该地区成为受限AI芯片流入中国渠道的指控。该负责人同时表达了对美国出口管制政策的不满。Anthropic此前指控称，部分受限芯片通过拉丁美洲转运至中国。NVIDIA强调其遵守所有出口法规，并否认存在违规行为。

行业 NVIDIA Anthropic 芯片出口管制

事件专题

推荐理由：NVIDIA正面回应芯片走私指控

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6月12日

20:17

20:17IT之家（博客/媒体）

英伟达已开始向中国客户推介其下一代数据中心处理器 Vera，该 CPU 不受美国出口禁令限制，最快今年 8 月上市。Vera 是英伟达首款独立 CPU，专为智能体 AI 和强化学习设计，运行速度可达竞品 1.8 倍。中国客户计划先在海外数据中心测试，部分云服务商已表现出兴趣，但大规模采购仍面临软件生态和迁移限制等不确定性。此举被视为英伟达在出口管制压力下重振中国市场的策略，同时加剧了与英特尔、AMD 的竞争。

AI产品英伟达 Vera处理器数据中心

推荐理由：英伟达首次向中国开放独立 CPU 预订，做 AI 数据中心或云服务的团队值得关注——Vera 专为智能体 AI 设计，性能是竞品 1.8 倍，但软件生态和迁移成本是潜在坑点，建议点开评估是否值得测试。

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09:58

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

随着AI芯片需求激增，全球芯片制造产能面临严重瓶颈。谷歌因台积电产能紧张，计划将部分TPU（张量处理单元）订单转交给三星代工，预计2026年6月开始生产。这一转变不仅缓解了谷歌的产能压力，也标志着全球芯片供应链格局的重大调整。三星有望借此机会扩大其在AI芯片代工市场的份额，而台积电的垄断地位可能受到挑战。此举对AI硬件生态和未来芯片定价都将产生深远影响。

行业 AI芯片谷歌三星

推荐理由：AI芯片产能紧张正迫使巨头调整供应链，做AI基础设施或依赖TPU的团队值得关注——三星代工可能影响未来芯片成本和可用性。

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6月11日

20:37

20:37IT之家（博客/媒体）

台积电5月营收创历史新高，达4169.75亿元新台币，同比增长30.09%，主要受AI与HPC需求驱动。尽管3nm月产能已从年初的13万片提升至17.5万片，但AI需求增长远超预期，客户排队现象未缓解。供应链消息称，台积电计划2026年下半年将3nm代工报价上调最高15%，2027年可能再涨5%-10%。涨价反映AI时代先进制程供需结构的根本性转变，非单一客户驱动。

行业台积电 3nm AI芯片

推荐理由：AI芯片需求持续推高先进制程价格，做AI芯片设计或采购的团队需要提前规划成本，建议关注涨价节奏。

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16:01

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

台湾当局计划出台新规，将未经授权向中国大陆出口AI芯片的行为定为刑事犯罪，这是其半导体出口管制政策的重大转变。新规预计于2026年6月生效，旨在防止先进AI芯片技术流入大陆，以配合美国等盟友的出口限制。此举将影响台积电等芯片制造商，并可能加剧两岸科技紧张关系。该政策标志着台湾从行政罚款转向刑事处罚，显著提高了违规成本。

行业 AI芯片出口管制台湾

推荐理由：半导体行业从业者、芯片贸易商和关注地缘政治的读者需要了解这一政策变化——它直接关系到AI芯片的供应链安全和合规风险，建议提前评估业务影响。

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14:00

14:00IT之家（博客/媒体）

精选

分析师郭明錤指出，台积电的玻璃基板FOPLP 2.5D先进封装方案CoPoS预计2028年下半年量产，目标提升大型异构集成系统的量产经济性，光罩尺寸可提升9.5倍。该方案采用玻璃芯层与ABF增层结构，芯片位于ABF表面，互连由RDL和ABF增层承担。英伟达的Feynman AI GPU可能成为首个采用CoPoS的产品。这一进展将显著降低高性能AI芯片的封装成本，推动算力密度提升。

行业先进封装台积电 CoPoS

推荐理由：CoPoS封装解决了大型AI芯片量产的经济性瓶颈，做高性能计算和AI芯片的团队值得关注——英伟达率先试水意味着技术成熟度有保障，建议提前了解技术路线。

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6月10日

16:13

16:13IT之家（博客/媒体）

跃伴在2026上海国际养老展上发布了智能如厕机器人“小伴”，售价28999元，专为失能、半失能及行动不便人群设计。该产品将传统“人找马桶”升级为“马桶找人”模式，通过自建马桶数据库无需改动下水管道即可精准对位家中马桶或蹲厕。它内置低噪粉碎结构防止堵塞，并具备360度涡旋自清洁功能，无需人工刷洗。机器人搭载AI芯片和多重传感器，实现全流程无人工干预的自主移动、避障和排污清洁。此外，它还支持大按键遥控、离线语音操控和紧急呼叫按钮，降低使用门槛。

AI产品智能机器人养老/护理如厕辅助

推荐理由：这款产品解决了失能人群如厕这一最基础刚需的痛点，照顾老人或护理失能家人的家庭可以直接关注，看完会明白“马桶找人”如何真正减轻护理负担。

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