AI芯片相关 AI 资讯 · AITOP

8月10日

21:46

21:46IT之家（博客/媒体）

据The Information报道，微软最快9月推出新一代Maia 300 AI芯片，较2023年11月发布的初代Maia有所升级。微软正与台积电洽谈产能，目标2027年交付至少30万颗。该芯片旨在减少对英伟达的依赖，并希望Anthropic等企业采用。

行业 Maia 300 微软台积电

事件专题

推荐理由：微软自研AI芯片Maia 300要来了，最快9月亮相，目标2027年交付30万颗，想跟英伟达抢市场，Anthropic也可能用。

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08:01

08:01IT之家（博客/媒体）

72°

Terafab芯片工厂建筑面积至少1亿平方英尺（约929万平方米），超过Giga Texas、五角大楼、Apple Park和Mall of America的总和。该工厂将同时生产逻辑芯片和存储芯片，整合光刻、封装、测试全流程。马斯克于今年3月正式公布该计划，预计投资高达1190亿美元。推动该项目的原因是SpaceX和特斯拉未来各需至少1太瓦算力，超过当前全球芯片供应能力的10倍。

行业马斯克 Terafab 芯片制造

事件专题

推荐理由：马斯克要建一个比五角大楼加苹果园区还大的芯片厂，AI芯片、存储、封测全包在一栋楼里，投资1190亿美元，才公布5个月就动工了。

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8月7日

20:10

20:10IT之家（博客/媒体）

寒武纪发布2026年半年度报告，上半年营收59.96亿元，同比增长108.13%。归母净利润23.11亿元，同比增长122.61%，扣非净利润21.66亿元，同比增长137.3%。基本每股收益3.68元，同比增长119.05%。研发投入占营收比例为11.72%，同比减少7.09个百分点。报告期末总资产达181.99亿元，较上年末增长35.43%。

行业寒武纪财报 AI芯片

推荐理由：寒武纪半年报出来了，营收60亿、净利23亿都翻倍多，做AI芯片能赚这么多，挺猛。

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13:38

13:38官方账号Latent Space (swyx)（博客/媒体）

AMD 收购了 AI 推理芯片初创公司 Taalas。这笔交易发生在推理算力竞争白热化的阶段。AMD 尚未公布收购金额，但此举将增强其推理产品线。

行业 AMD Taalas AI芯片

推荐理由：AMD 把 Taalas 收了，推理芯片赛道更热闹了，搞 AI 的可以关注下。

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10:21

10:21IT之家（博客/媒体）

华邦电子公布2026年第二季度财报，合并营收598.43亿元新台币，同比增长184.7%，税后净利243.17亿元新台币，同比暴增25629%。定制存储产品线占营收53%，混合平均售价环比增长约100%，20nm产品贡献提升。高容量NOR Flash供不应求，价格上行预计持续到2026年之后。总经理陈沛铭称2027年市场将更紧缺，客户已要求签订2029年乃至2030年的长期供货协议。

行业华邦电子 NOR Flash SLC NAND

推荐理由：存储缺货比想象中严重，华邦客户连2030年的产能都抢着预定，搞AI的得留意内存涨价了。

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07:48

07:48IT之家（博客/媒体）

SpaceX 与特斯拉将首期投入 168 亿美元（约合 1,136.05 亿元人民币），在得克萨斯州格赖姆斯县建设 Terafab 先进 AI 芯片制造基地。SpaceX 表示将自建天然气发电厂和超大型电池阵列为厂区供电，不接入得州电网机构 ERCOT 的主电网。该公司还回应环保担忧，称不会推高其他用电户电费、耗尽当地水源或导致纳瓦索塔河水位下降。SpaceX 确认拥有纳瓦索塔河抽水站，计划将雨水引入吉本斯溪水库。

行业 SpaceX 特斯拉 Terafab

事件专题

推荐理由：SpaceX 和特斯拉投 168 亿美元建 AI 芯片厂，还要自建发电厂供电，不接得州主电网。有看头。

原文

00:40

00:40IT之家（博客/媒体）

72°

SpaceX与特斯拉斥资168亿美元在得州格赖姆斯县建设Terafab AI芯片制造基地。该厂将覆盖逻辑芯片、存储芯片和先进封装全流程。两家公司预计合计算力需求将突破1太瓦，超过当前全球芯片产能。特斯拉已于今年4月在得州超级工厂北园区启动研发晶圆厂建设，为Terafab铺路。马斯克称该项目将为得州创造数千个高薪岗位。

行业特斯拉 SpaceX Terafab

事件专题

推荐理由：马斯克把SpaceX和特斯拉拉一起，在得州花168亿美元建AI芯片厂Terafab，专供自家未来超1太瓦的算力需求。

原文

8月6日

16:41

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

中科通量推出金刚GC3芯片，基于RISC-V架构和数据流设计，目标降低视频生成成本。该芯片支持视频解码、编码及生成式AI，并配备统一的128GB内存池。其核心思路是应对AI计算中数据搬运带来的瓶颈，而非单纯堆算力。

AI产品 RISC-V 中科通量金刚GC3

推荐理由：中科通量做了款RISC-V芯片叫金刚GC3，用128GB统一内存跑视频生成，想靠省数据搬运来省钱，跟英伟达路线不一样。

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12:02

12:02IT之家（博客/媒体）

精选

阿里达摩院面向2027届毕业生启动“阿里星”顶尖人才招募计划，今年开放15项研究课题。课题覆盖AI芯片编程模型、AI编译器、AI SoC芯片等领域，也包括医疗多模态智能体、AGI决策等AI方向。芯片方向涉及自研AI芯片的编程语言、编译器工具链及千亿参数大模型推理系统优化。AI方向则包括医疗影像基础模型、心血管疾病诊断智能体等具体研究。此外还有RISC-V高性能CPU架构探索和AI视频前沿算法标准制定。

行业阿里达摩院阿里星 AI芯片

推荐理由：达摩院一次性放出15个硬核课题，从AI芯片编译器到医疗智能体都有，想搞前沿研究的应届生可以看看。

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8月5日

22:21

techcrunch@Rebecca Bellan

Anthropic正在组建一支自研AI芯片设计团队，这家开发Claude的公司表示，将让硬件与模型协同设计，以提升技术运行速度和效率。目前团队尚在搭建阶段，具体芯片产品和时间表尚未公布。

行业 Anthropic Claude AI芯片

事件专题

推荐理由：Anthropic要自己造芯片了，以后Claude可能跑得更快更省电，跟OpenAI走了一条路。

原文

21:05

21:05IT之家（博客/媒体）

82°

Anthropic 首次公开确认正在组建内部芯片团队，计划为 Claude 模型开发定制化 AI 芯片。该公司将采用多芯片策略，继续使用 AWS、谷歌、英伟达和 AMD 的硬件。招聘信息显示，定制芯片团队正招募具备半导体设计和验证经验的工程师，年薪在 32 万至 48.5 万美元之间。此前 Anthropic 已与三星电子就潜在芯片制造合作进行沟通。竞争对手 OpenAI 也已与博通合作开发自研 AI 芯片。

行业 Anthropic Claude AI芯片

事件专题

推荐理由：Anthropic 摊牌了，要自己造芯片给 Claude 加速，还挂出最高 48.5 万美元的年薪招人，这波动作值得关注。

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8月3日

08:54

08:54IT之家（博客/媒体）

据市场分析报告，谷歌计划2028年部署1200万至1500万颗TPU v9芯片。该规模有望超过NVIDIA届时1240万颗AI GPU的出货预期。TPU v9将采用4计算裸片结构，对先进制程和封装产能需求更高。为此谷歌可能寻求台积电以外的代工来源，英特尔和三星或将获得订单。

行业 TPU v9 Google NVIDIA

事件专题

推荐理由：谷歌要在2028年铺上千万颗TPU v9，直接对标NVIDIA，还拉英特尔三星抢代工，这盘棋够大。

原文

8月2日

17:53

小互@imxiaohu

82°

Google发布第八代TPU，首次拆分为TPU 8t和TPU 8i两款芯片。TPU 8t面向训练，单组9600颗芯片提供121 exaflops算力和2 PB共享内存，峰值性能为上一代3倍。TPU 8i面向推理和后训练，通信密集任务延迟最多降低一半。据Google Cloud介绍，新系统在低延迟场景下性能每美元提升最高80%，可扩展至100万颗以上芯片。

AI产品 Google TPU 8t TPU 8i

推荐理由：谷歌把TPU拆成训练和推理两颗，8t管训练、8i管推理，延迟减半、性价比提升80%，搞AI的可以看看。

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7月31日

11:00

11:00IT之家（博客/媒体）

精选

Openchip于7月30日公布了基于亚2纳米GAA制程的BER10处理器，开发用时2.5年，定位工业级芯片。该处理器集成4个64位乱序核心，配备宽矢量处理单元，支持多通道内存，兼容Linux系统。Openchip后续还将开发面向数据中心超算和AI的RISC-V计算加速器。

AI模型 Openchip BER10 RISC-V

推荐理由：欧洲芯片公司Openchip出了个RISC-V服务器芯片BER10，用亚2纳米工艺，能跑实际工作负载，还兼容Linux，想做AI/HPC的老本行。

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7月30日

17:32

17:32IT之家（博客/媒体）

RTX Spark是英伟达基于Arm架构N1X CPU与RTX Blackwell GPU的集成芯片。网友Fouquin在TechPowerUp论坛分享了一个月使用体验，使用RTX Spark 616.00预览版驱动。Cinebench 2024多线程得1386分，落后M4 Pro MacBook。3DMark Port Royal光线追踪测试31 FPS，Steel Nomad约22 FPS，更接近桌面RTX 3060 Ti。屏幕存在G-SYNC无法使用、局部调光异常等问题。

AI模型 RTX Spark 英伟达 Surface Laptop Ultra

推荐理由：RTX Spark提前曝光了！微软Surface Laptop Ultra性能接近RTX 4070但实际游戏卡顿，CPU跑分不如M4 Pro。想买先看这个实测。

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10:40

10:40IT之家（博客/媒体）

三星电子预计 2026 年 AI 芯片需求强劲，供应短缺不会明显缓解。第二季度半导体业务营业利润达 89.2 万亿韩元（约 4154 亿元人民币），同比增长超 250 倍。同期移动业务亏损 7000 亿韩元（约 32.6 亿元人民币），首次季度亏损。竞争对手 SK 海力士计划今年资本支出提高约 50%，以满足 AI 芯片需求。

行业三星电子 AI芯片供应短缺

推荐理由：三星说 AI 芯片缺货还会持续，利润暴增但手机亏钱，想了解芯片市场风向可以看看。

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7月29日

19:05

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

2026年5月至7月间，中国宣布近10个先进封装项目，总投资额达4000亿元人民币。项目覆盖2.5D/3D封装、Chiplet、扇出型封装以及汽车芯片封装，主要面向AI和HPC应用。这些投资旨在提升国产芯片在三维集成和先进基板领域的产能。

行业先进封装 Chiplet 3D集成

推荐理由：中国砸4000亿搞先进封装，近10个项目集中攻Chiplet和3D集成，跟AI芯片基板直接挂钩，想了解国产半导体怎么追的可以看。

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7月28日

16:00

16:00IT之家（博客/媒体）

76°

马斯克在财报电话会上透露，Terafab（每年可提供超过1太瓦AI算力的芯片工厂）选址即将公布，并将单独举办发布会。该项目于今年3月提出，4月英特尔宣布加入提供制造经验。工厂将为Optimus人形机器人、FSD等AI项目提供芯片，不会建在特斯拉得州超级工厂内，因规模过大。马斯克称若无Terafab，Optimus量产将受限于AI芯片不足。

行业特斯拉马斯克 Terafab

推荐理由：马斯克说Terafab芯片工厂的选址就要公布了，专门为Optimus和FSD造芯片，产能超1太瓦，连英特尔都来帮忙了，值得关注。

原文

15:36

15:36IT之家（博客/媒体）

三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源在出席7月24日美国旧金山AI峰会后，将前往意大利西西里岛参加Google Camp（谷歌非公开CEO峰会）。该峰会由谷歌联合创始人Larry Page和Sergey Brin于2013年发起，每年邀请全球政商及IT行业重要人士，日程和讨论内容不对外公开。预计两人将与谷歌等高管讨论AI基础设施合作，涉及AI芯片、数据中心、高带宽内存（HBM）存储芯片及下一代HBM产品开发。李在镕自2022年起连续三年参加，崔泰源今年首次出席，此前两人在旧金山AI峰会期间分别会见了英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥特曼等。

行业三星电子 SK集团 Google Camp

事件专题

推荐理由：三星和SK的掌门人又去和谷歌闭门聊AI芯片和HBM了，直接关系到下一代存储芯片供应，做半导体投资的朋友得盯紧了。

原文

00:12

小互@imxiaohu

NVIDIA在GTC 2024上发布Blackwell架构GPU B200，集成2080亿晶体管。相比H100，大模型训练性能提升约4倍。首批客户包括OpenAI和微软。该芯片预计2024年晚些时候出货。

AI模型 NVIDIA Blackwell B200

事件专题

推荐理由：WSJ详细介绍了Blackwell B200的架构和性能，想了解最新AI芯片的来看看。

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7月27日

15:11

AI Will@FinanceYF5

多家AI芯片创业公司针对数据搬运环节设计架构，试图打破Nvidia的垄断。Deedy在2026年7月整理了一份清单，详细列举了这些公司的不同技术路线。这些方案包括近存计算、存内计算、光互连等，目标是在推理和训练场景降低数据传输瓶颈。

行业 Nvidia AI芯片数据搬运

事件专题

推荐理由：想了解如何挑战Nvidia？这份清单整理了各家创业公司从数据搬运下手的打法，很实在。

原文

14:44

AI Will@FinanceYF5

精选

Deedy总结了2026年AI芯片初创公司挑战Nvidia主导地位的六种策略。Groq通过消除DRAM减少数据移动，Cerebras消除片间互连，d-Matrix消除计算与内存的物理分离，Majestic消除服务器计算中心主义，Etched、Taalas、MatX放弃通用性追求专用化，Substrate则消除昂贵的EUV光刻机（价值4亿美元）。这些方案均针对Nvidia体系的数据移动瓶颈，试图从不同角度打破垄断。

行业 AI芯片 Nvidia Groq

事件专题

推荐理由：Deedy一张图讲清了7家AI芯片新秀怎么从不同方向围攻Nvidia，思路清晰，适合快速了解竞争格局。

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7月26日

15:16

15:16IT之家（博客/媒体）

81°

7月25日，三星电子会长李在镕与OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼在旧金山会面，讨论AI及半导体合作。双方重点聚焦HBM、DRAM等存储半导体的合作计划，并可能涉及三星的AI转型战略。自2023年10月起，三星与OpenAI已就先进存储半导体和下一代AI基础设施展开战略合作。合作具体条款和投资规模尚未公开。

行业三星 OpenAI 李在镕

事件专题

推荐理由：三星掌门和OpenAI老大见面了，要一起搞AI芯片，尤其是HBM和DRAM，这对AI硬件格局很重要。

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7月24日

07:09

07:09IT之家（博客/媒体）

英伟达与 Amkor 达成多年期战略合作协议，英伟达将提供预付款支持 Amkor 在美国本土的先进封装产能扩建，协议总价值 15 亿美元。双方将在高密度互连和下一代异构集成等技术方向上进行长期路线图对齐。Amkor 位于亚利桑那州的先进封装园区总投资规模达 70 亿美元，预计 2028 年投产，已锁定英伟达和苹果为主要客户。

行业英伟达 Amkor 先进封装

推荐理由：英伟达和Amkor砸了15亿美元在美国建封装产线，专门给AI芯片用。这对缓解美国本土封装瓶颈很关键。

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7月23日

23:04

techcrunch@Julie Bort

Etched由三位哈佛辍学生创立，开发了新型芯片和内存组件，声称可加速任何AI模型的推理过程，无需GPU。该公司最新估值达到103亿美元，吸引了多位知名投资者。这一成绩挑战了传统AI芯片市场格局。

行业 Etched 哈佛 AI芯片

事件专题

推荐理由：Etched做了不用GPU的AI推理芯片，三位哈佛辍学生搞出了103亿美元估值，和英伟达路线不同，挺有意思。

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14:54

14:54IT之家（博客/媒体）

埃隆·马斯克在特斯拉2026Q2财报电话会议上感谢美光为特斯拉分配内存，称美光需做出艰难决定并预留未来几年空间。特斯拉首席财务官Vaibhav Taneja表示生产增长受电池和电子元件供应链限制。特斯拉通过战略供应协议扫除障碍，并推进Terafab项目以支持Optimus机器人规模化生产。AI4芯片升级版和AI5芯片预计2027年中投产。

行业特斯拉美光内存

推荐理由：特斯拉缺内存，美光在涨价行情里还给了优惠配额，马斯克亲自道谢。想了解特斯拉芯片和机器人产能瓶颈的可以看。

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08:55

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

中科院金属所成功开发Ω形通道热管，采用电化学3D打印制造梯度多孔毛细结构。该热管毛细力为传统设计的2倍，散热能力提升2倍，专为AI芯片高功率散热优化。该技术有望突破高功率芯片散热瓶颈。

行业中科院 3D打印散热技术

推荐理由：中科院用3D打印弄出个新散热管，散热和吸水能力都是两倍，AI芯片再也不怕烫了。

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01:07

官方账号Decoder@Matthias Bastian

72°

AMD向Anthropic投资高达50亿美元。作为协议一部分，Anthropic将部署2吉瓦MI450 GPU用于训练和运行Claude模型。这是AMD继Meta和OpenAI后的另一笔重大AI芯片交易，旨在挑战Nvidia的主导地位。批评者认为此类协议构成循环现金流动。

行业 AMD Anthropic MI450

事件专题

推荐理由：AMD砸50亿美元给Anthropic换2吉瓦GPU订单，Claude要用AMD芯片了，和Nvidia抢生意。

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7月21日

16:18

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

XPower Technology在WAIC上展示了RPP架构的AE7100E芯片，其单颗芯片仅指甲大小。一张加速卡可集成12颗AE7100E，通过分布式计算支持400B到1.6TB参数的模型推理。官方声称在同等参数量下可实现最低token成本。

AI产品 XPower RPP AE7100E

推荐理由：XPower用12颗小芯片组卡，跑400B到1.6TB参数的模型还能把token成本压到最低，想省钱搞推理可以看看。

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10:59

岚叔@lufzzliz

83°

据内部报道，Google正在开发一款名为Frozen v2的专用芯片，专为Gemini模型推理设计。该芯片通过将部分模型架构和计算流程固化到硅片中，减少运行时判断和数据搬运，权重可更换。内部估计其单位功耗下的Token生成数量可达最新自研AI芯片的6-10倍。Frozen v2不替代TPU，预计2028年上线。背景是Google算力紧张，SEC文件显示其与SpaceX签署了约11万张Nvidia GPU的合同，月费约9.2亿美元。

AI产品 Gemini Frozen v2 Google

事件专题

推荐理由：Google为Gemini专门做了芯片Frozen v2，能效是TPU的6-10倍，2028年上线。把部分计算固化到硅片，思路挺实用。

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05:27

techcrunch@Lucas Ropek

Google 母公司 Alphabet 正在开发一款新 AI 芯片，专门用于优化 Gemini 模型的推理效率。该芯片旨在降低功耗和延迟，可能对标现有的 TPU（张量处理单元）产品。消息人士称，新芯片有望在 2027 年首次部署，主要面向 Gemini 2.0 及后续版本。

行业 Google Gemini AI芯片

事件专题

推荐理由：Google 为 Gemini 造专属芯片，效率更高、功耗更低，2027 年落地。

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02:15

官方账号Decoder@Matthias Bastian

精选

Google正在开发代号为Frozen v2的服务器芯片，直接将Gemini模型架构固化到硅片中。内部消息称，其推理效率比现有TPU高6至10倍。该芯片计划于2028年推出，旨在大幅降低AI推理成本，使Google在定价上获得相对于OpenAI和Anthropic的优势。

AI产品 Google Gemini Frozen v2

事件专题

推荐理由：Google搞了个叫Frozen v2的芯片，直接把Gemini架构做到硬件里，效率比TPU快6到10倍，预计2028年上线，成本优势可能让它在和OpenAI、Anthropic的竞争中更便宜。

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7月20日

14:53

14:53IT之家（博客/媒体）

76°

Etched正在洽谈以200亿美元估值进行新一轮融资，此前在2025年12月以50亿美元投后估值筹集了5亿美元。据悉，Etched正处于估值100亿美元的融资轮，由红杉资本领投，下一轮由Jane Street领投。作为参考，NVIDIA去年12月与Groq达成200亿美元的技术授权协议。Etched的4nm推理加速器数学模块电压比大多数竞品低50%以上。

行业 Etched 融资 AI芯片

事件专题

推荐理由：Etched刚融了50亿又要冲200亿估值，低电压芯片比对手省电一半，想找NVIDIA替代品的得看看这家。

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14:51

14:51IT之家（博客/媒体）

73°

台积电宣布追加1000亿美元投资扩建美国亚利桑那州工厂，总投资额升至2650亿美元。CFO黄仁昭表示AI芯片需求具有多年结构性特征，并称第一座晶圆厂良率已与台湾旗舰厂相当。第二座晶圆厂即将设备进驻，第四座及先进封装厂前期工作已启动。公司同时计划在台湾新建13座工厂。尽管第二季度业绩创纪录，台积电股价周五仍下跌7.3%，但年内累计涨幅近50%。

行业台积电英伟达 AI芯片

推荐理由：台积电砸千亿美元扩建美国厂，AI芯片需求强劲，良率已超预期。竞争对手三星、英特尔紧追，看点十足。

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7月19日

15:39

15:39IT之家（博客/媒体）

72°

燧原科技与中兴通讯在 2026 世界人工智能大会上发布云燧 ESL64-O 超节点，采用自研 AI 芯片和 OEX 正交无背板设计，实现 0 线缆互联，大幅降低互联成本。燧原还联合先封科技推出适配 AI 算力芯片的 CoPoS 面板级先进封装样品，具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低等优势。该公司已获科创板上市注册批复，拟募集 60 亿元用于第五代和第六代 AI 芯片研发。

AI产品燧原科技中兴通讯云燧ESL64-O

推荐理由：燧原和中兴联手搞了个新超节点，自研芯片加无背板设计，0 线缆连接，成本降不少，还顺手出了个先进封装样品，国产芯片又有新进展。

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7月18日

14:48

14:48IT之家（博客/媒体）

精选72°

阿里平头哥宣布真武AI芯片截至2025年4月累计出货超56万片，服务400多家客户。同时正式开源自研AI软件栈T-Head SAIL，该栈由五层技术组成，全面兼容PyTorch、TensorFlow、vLLM等260余个主流框架。开发者获取源码后可直接编译运行，平均适配时间不到7天。T-Head SAIL已在阿里云等生产环境中验证通过。

AI产品平头哥真武 T-Head SAIL

事件专题

推荐理由：平头哥开源了真武芯片的软件栈T-Head SAIL，兼容主流框架，平均7天就能适配，开发者拿来就能用。

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10:42

10:42IT之家（博客/媒体）

精选

在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，东方算芯首次展出全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并荣获2026 SAIL奖。DF1000算力达520 TFLOPS@BF16，采用14nm工艺和全国产供应链。该芯片通过3D混合键合技术实现晶圆级堆叠，拥有自主编程框架和软件生态，破解高端算力芯片发展瓶颈。

AI模型 DF1000 东方算芯 AI芯片

事件专题

推荐理由：东方算芯的新AI芯片DF1000，算力520 TFLOPS，14nm工艺下做到这个水平，全国产供应链，3D堆叠近存计算，技术路线挺有意思，可以看看怎么实现的。

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09:24

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

精选

WAIC 2026展示了从华为昇腾到东方算芯的全系列中国AI芯片。国内计算生态系统已拥有108款芯片和261个模型，达到临界点。这表明中国AI基础设施正在加速自主化。

行业华为昇腾东方算芯 WAIC

推荐理由：WAIC 2026上国产芯片全面亮相，108款芯片和261个模型说明国内AI算力生态已成型，值得关注。

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07:34

07:34IT之家（博客/媒体）

71°

华为中国宣布，昇腾 950 超节点（Atlas 950 SuperPoD）在 2026 世界人工智能大会（WAIC）上获得最高荣誉 SAIL 奖。该奖项被誉为 AI 领域“风向标”，表彰提升人类福祉的卓越 AI 项目。昇腾 950 基于灵衢互联协议，实现 1024 卡规模，提供 1 EFLOPS FP8 和 2 EFLOPS FP4 算力，拥有 256TB 全局统一内存编址空间，互联带宽 TB 级、时延仅 3μs。

行业华为昇腾 950 SAIL 奖

推荐理由：华为的昇腾 950 超节点拿了 WAIC 最高奖，1024 卡算力堆到 2 EFLOPS，直接挑战英伟达的集群方案。

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03:31

量子位@思邈

在WAIC 2026上，多位业内人士分享了关于国产AI芯片竞争格局的新判断。真正的对手不是英伟达GPU，而是软件生态和场景落地的挑战。芯片厂商需要更关注实际应用需求而非单纯比拼算力参数。

行业国产AI芯片 WAIC 2026 英伟达

推荐理由：逛WAIC发现个新角度：国产芯片别只盯着英伟达，生态和落地才是真考验。

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