02:27量子位@闻乐在WAIC上,沐曦展示了其GPU产品,并吸引了十个开源社区入驻展台。这体现了开源协作在AI芯片生态中的重要作用。沐曦通过社区合作推动其GPU在开源框架和工具中的适配。该展台成为WAIC期间备受关注的硬件与开源结合案例。行业沐曦GPUWAIC推荐理由:沐曦GPU联合十大开源社区亮相WAIC,看看他们怎么用开源协作做芯片生态原文稍后读已读值得跟进有用关注 沐曦
15:41IT之家(博客/媒体)苹果原计划2026年推出代号Baltra的AI服务器芯片,基于M2 Ultra改造,但因性能不足已延后发布。苹果芯片团队缺乏高功耗设计经验,今年测试中无法处理Siri AI计算负载。最终苹果将iOS 27新版Siri AI任务转移到谷歌云,使用英伟达GPU完成。行业苹果Baltra英伟达推荐理由:苹果想自研AI芯片但性能拉胯,被迫租谷歌云和英伟达GPU,说明AI硬件没那么好做。原文稍后读已读值得跟进有用关注 苹果
23:15IT之家(博客/媒体)73°据The Information报道,苹果正在寻找收购芯片公司,以推进其AI服务器芯片的开发。近几个月来,苹果已与银行家就潜在交易进行交流,并接触了半导体初创企业。苹果今年1月敲定收购以色列机器学习公司Q.Ai,交易估值20亿美元(约135.64亿元人民币),是苹果史上第二大收购案。苹果CFO基万·帕雷克在第二季度财报会议上表示,公司正改变现金净额中性策略,更愿意动用现金储备进行大型收购。行业苹果收购Q.Ai推荐理由:苹果在找AI芯片公司收购,刚花了20亿美元买下Q.Ai,这次可能又要出手,对苹果AI硬件布局影响很大。原文稍后读已读值得跟进有用关注 苹果
21:04IT之家(博客/媒体)美国未来学家凯文·凯利在接受央视《高端访谈》专访时预测,中国将在5年内造出全球最先进的人工智能芯片。他认为中国工程师的雄心与能力、以及自主研发设备的工程能力,足以突破4纳米芯片的瓶颈。同时,我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的AI芯片已在上海亮相,该芯片基于14纳米制程,实现每秒520万亿次浮点运算,访存带宽达每秒6.4TB。行业凯文·凯利AI芯片软件定义推荐理由:凯文·凯利说中国5年内能做出最先进AI芯片,他还提到了14纳米芯片的新架构突破,值得一看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 凯文·凯利
15:54IT之家(博客/媒体)谷歌正向 Neocloud 推销其自有 TPU AI 芯片。Neocloud 企业通常主要基于英伟达 GPU 提供云算力。谷歌与多家 Neocloud 企业讨论部署 TPU,并提议回租 TPU 云服务。Nscale 发言人表示其所有签约集群均由 GPU 支持,英伟达未因不使用 TPU 提供财务激励。行业GoogleTPUNeocloud4 个信源在谈事件专题推荐理由:谷歌想用自家TPU抢英伟达的Neocloud客户,还提议回租。看看Neocloud会选谁。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Google
07:21IT之家(博客/媒体)苹果在 2024 年搁置了持续 10 年、投入超 100 亿美元的 Apple Car 项目。相关技术和研究成果未被废弃,而是转入其他产品线。部分员工调入 AI 团队,基于汽车芯片研发积累加速开发 M7 和 M8 系列芯片,优先服务 AI 技术场景。M6 系列仅有标准版,而 M7/M8 将是研发重心。AI模型苹果M7M8推荐理由:苹果把砸了100亿的造车技术用到Mac芯片上,M7/M8的AI性能可能会有大提升,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 苹果
20:10IT之家(博客/媒体)72°我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的 AI 芯片于7月13日在上海亮相,基于14纳米制程实现每秒520万亿次浮点运算算力。通过三维垂直堆叠将计算与存储单元集成,访存带宽达每秒6.4TB,显著缓解“存储墙”瓶颈。该芯片配套全栈软件工具链,兼容主流深度学习框架,已形成从加速卡到智算集群的完整产品体系,可支撑大模型训练与推理。此举摆脱对先进制程的依赖,供应链更稳定可控,与英伟达H100约2TB/s的带宽相比,架构创新效果突出。AI产品AI芯片软件定义芯片三维近存计算推荐理由:国产芯片用14纳米干出520万亿次浮点运算,还靠三维近存把带宽干到6.4TB/s,比H100还猛,不走制程拼架构这条路值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AI芯片
15:17IT之家(博客/媒体)韩国政府宣布编制2027财年超过800万亿韩元(约3.6万亿元人民币)的创纪录预算,资金来源主要依靠AI芯片产业税收。相比2026财年727.9万亿韩元的支出计划,新预算增长显著。政府将半导体、AI数据中心和物理AI列为三大超级项目,并计划重组约50万亿韩元财政支出。总统李在明表示将确保企业投资按计划推进,以在全球AI竞争中占据优势。行业韩国政府AI芯片半导体推荐理由:韩国政府这次大手笔,靠AI芯片税收搞800万亿韩元预算,重点砸半导体、AI数据中心和物理AI,还要砍掉50万亿低效支出,动作很大。原文稍后读已读值得跟进有用关注 韩国政府
08:58IT之家(博客/媒体)73°英伟达CEO黄仁勋在摩根士丹利路演中表示公司季度营收即将逼近1000亿美元(约6779.96亿元人民币),并强调增长仍在加速。黄仁勋否认Rubin Ultra架构延期,称其仍按计划于2025年出货,但系统机架设计有所优化。一名曾主要依赖ASIC的前沿AI模型客户(市场指向Anthropic)已将英伟达GPU算力占比提升至接近50%。摩根士丹利维持“增持”评级,目标价288美元,预计2026财年营收增长82%、2027财年增长52.4%。英伟达指出未来三大增长引擎为AI实验室、超大规模云服务商以及主权AI和企业客户。行业英伟达黄仁勋Rubin Ultra8 个信源在谈事件专题推荐理由:英伟达正面回应ASIC竞争、架构延期和需求见顶三连问,还透露大客户转向GPU,观点很硬核。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
06:49IT之家(博客/媒体)马克·古尔曼透露,苹果将跳过 M6 Pro、M6 Max 和 M6 Ultra 芯片,直接推出 M7 系列。标准版 M6 芯片将于 2026 年底随新款 14 英寸 MacBook Pro 发布。M7 基础版预计 2027 年上半年推出,M7 Pro 和 Max 于 2027 年下半年亮相,M7 Ultra 则计划 2028 年发布。M7 Ultra 的 AI 性能将显著提升,并从 2029 年起为 Apple Intelligence 服务器提供算力。这一决策表明 AI 正在重新定义苹果芯片的设计和发布时间表。AI产品苹果M7M6推荐理由:苹果调整芯片路线图,为AI让路直接跳到M7系列,M7 Ultra要到2028年但AI算力有大幅升级,看看具体时间表。原文稍后读已读值得跟进有用关注 苹果
11:14IT之家(博客/媒体)台积电定下 2027 年 CoWoS 月产 20 万片晶圆的目标,实际产能可能达到 24~26 万片。2022~2027 年 CoWoS 产能 CAGR 超 80%,今年同步扩建 4 座先进封装厂。原计划 2026 年月产 11 万片已上调至超 13 万片。支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩 CoWoS 预计 2028 年量产,24 HBM 版本 2029 年面世。供应链认为即使 2027 年达 24 万片,仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。行业台积电CoWoSHBM推荐理由:台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片,但客户还在找日月光、英特尔等替代方案,说明 AI 芯片封装需求有多猛。原文稍后读已读值得跟进有用关注 台积电
10:48官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)DeepSeek和智谱AI据报道正在开发自研AI推理芯片,效仿OpenAI和Anthropic此前路线。两家公司希望通过自研芯片降低推理成本并提升效率,目前具体规格和发布时间尚未披露。此举表明中国头部AI公司正加速向上游硬件延伸。行业DeepSeekZhipu AIAI芯片10 个信源在谈事件专题推荐理由:DeepSeek和智谱也要自研AI芯片了,和OpenAI同赛道,看看他们能不能控制推理成本。原文稍后读已读值得跟进有用关注 DeepSeek
09:50IT之家(博客/媒体)三星电子会长李在镕预计7月底赴美,与英伟达CEO黄仁勋在硅谷会面,距离上次2023年10月APEC会议已隔9个月。此次会谈将推动韩国“三大超级计划”,包括在光州投资800万亿韩元(约3.62万亿元人民币)建设半导体园区,以及国内超1000万亿韩元(约4.52万亿元人民币)的AI数据中心项目。英伟达AI服务器对韩国AI设施至关重要,但全球供应仍紧张。此前韩国总统李在明帮助获得26万颗英伟达AI芯片,此次会谈意在深化合作。行业李在镕黄仁勋英伟达推荐理由:三星掌门要亲自去美国谈英伟达的芯片供应,牵动韩国800万亿韩元半导体投资,想了解AI芯片供应链动态可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 李在镕
01:25techcrunch@Ram IyerMeta宣布其最新AI芯片将于9月开始生产。该芯片是Meta自研的AI加速器,用于内部数据中心部署。此举旨在减少对Nvidia等供应商GPU的依赖。AI产品MetaAI芯片硬件4 个信源在谈事件专题推荐理由:Meta自己造AI芯片,9月量产,以后不用全靠Nvidia的GPU了,省钱又自主。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Meta
21:04IT之家(博客/媒体)73°法国竞争管理局官员确认,针对英伟达的反垄断调查已接近尾声,预计很快出具正式异议声明。该调查始于2023年9月法方突击检查英伟达法国办公室,2024年年中发布的报告指出整个生成式AI行业高度依赖英伟达CUDA平台。调查聚焦两大问题:市场对CUDA的强依赖使开发者难以转向其他硬件;英伟达对CoreWeave等AI云计算公司的投资可能强化其市场优势。英伟达占据全球AI加速器市场超70%份额,若认定滥用市场支配地位,最高可被处以全球年营业额10%的罚款(数十亿美元)。行业英伟达CUDA反垄断推荐理由:法国准备正式指控英伟达,原因是他们太依赖CUDA和投资云公司,最高可能罚几十亿美元,这案子会影响整个AI芯片格局。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
19:27IT之家(博客/媒体)燧原科技创立于2018年3月,自研四代架构5款云端AI芯片,与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技合称“国产GPU四小龙”。证监会7月9日同意其在科创板IPO注册,拟募集资金60亿元用于五代及六代AI芯片系列产品研发及产业化项目。公司预计2026年上半年收入可达2025年全年规模。行业燧原科技科创板国产GPU推荐理由:国产GPU公司燧原科技IPO获批,准备在科创板上市,募资60亿搞新一代AI芯片研发。原文稍后读已读值得跟进有用关注 燧原科技
19:01IT之家(博客/媒体)SK海力士280亿美元美国存托凭证(ADR)发行获得超7倍认购,创下史上第二大IPO规模。融资将用于建设新工厂和采购设备,满足AI芯片需求。公司凭借高带宽内存(HBM)芯片成为英伟达最大存储合作伙伴,股价过去12个月上涨680%。此次上市有望缩小与美光的估值差距,美光未来12个月预期市盈率为6.66倍,SK海力士为5.5倍。行业SK海力士HBMIPO推荐理由:SK海力士美股IPO火爆,靠HBM芯片成了英伟达铁杆伙伴,一年股价涨了680%,快看看这家AI芯片巨头怎么玩转资本市场的。原文稍后读已读值得跟进有用关注 SK海力士
15:40IT之家(博客/媒体)AI芯片制造商Cerebras Systems宣布大幅扩展欧洲基础设施,计划2026年底前启用首批欧洲数据中心算力,并推进法国和北欧建设。到2027年底,欧洲总算力容量将扩展至200兆瓦,部分算力将用于支持OpenAI工作负载。此次扩张旨在为欧洲用户提供更低延迟的AI推理服务,满足本地化算力需求。行业Cerebras算力扩张欧洲数据中心10 个信源在谈事件专题推荐理由:Cerebras要在欧洲建数据中心了,到2027年底容量200兆瓦,还给OpenAI提供算力。想了解AI芯片厂商的海外布局可以看这个。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Cerebras
13:35IT之家(博客/媒体)台积电计划上调晶圆供货价格5%至10%,覆盖3纳米、5纳米及7纳米制程。三星针对新客户将4纳米、5纳米等先进制程价格上调约15%。AI芯片需求激增导致先进制程供给紧张,打破同一制程涨价不常见的惯例。定价核心从制程成熟度转向市场供需和投资成本,行业向卖方市场转变。行业台积电三星AI芯片推荐理由:台积电和三星都涨价了,英伟达苹果这些大客户成本要涨,搞AI硬件的得留意了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 台积电
16:35techcrunch@Anna HeimZML是一家由图灵奖得主Yann LeCun背书的法国AI初创公司,近期推出免费产品ZML/LLMD。该软件旨在加速AI推理过程,特别是在大量AI芯片上运行时的效率。通过优化推理速度,ZML/LLMD有望降低AI部署的计算成本。AI产品ZMLZML/LLMDYann LeCun推荐理由:ZML这波免费发布推理加速软件,能让多芯片推理跑得更快、更省钱,尤其适合做大规模部署的人。原文稍后读已读值得跟进有用关注 ZML
14:10量子位@梦晨DeepSeek于一年前启动秘密造芯项目,专攻AI推理芯片。目前已与多家芯片设计公司、晶圆代工厂和存储器供应商展开接洽。招聘全程不公开,显示该项目高度保密。此举可能降低对第三方芯片的依赖,提升推理效率。行业DeepSeekAI芯片推理芯片推荐理由:DeepSeek偷偷造芯片了,专为推理优化,已经找好代工厂和存储器供应商,硬件布局动了真格。原文稍后读已读值得跟进有用关注 DeepSeek
11:04IT之家(博客/媒体)74°英伟达发布NVIDIA Vera CPU,称其为可规模化单线程最强CPU。在智能体AI负载下,其单核持续性能是x86的1.8倍。相比NVIDIA Grace,自研Olympus核心每周期指令数高50%。Perplexity测试显示,Vera完成真实编码流程速度约为x86的1.5倍,并发沙箱启动速度最高为x86的1.9倍。合作伙伴测试中,Starburst SQL分析速度可达领先x86服务器的3倍,Redpanda实时流处理延迟最低降至1/6。AI产品NVIDIAVera CPU智能体6 个信源在谈事件专题推荐理由:英伟达的Vera CPU专为智能体AI打造,单核性能比x86强1.8倍,编码和数据库分析都更快,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 NVIDIA
09:31IT之家(博客/媒体)据The Information 7月7日报道,智谱正评估自研定制芯片的可能性,以应对其GLM系列AI模型需求激增。自研芯片可实现AI软硬件协同优化,提升算力效率,减少对第三方供应商依赖。此前OpenAI已公布自研芯片Jalapeño,Anthropic和SpaceXAI也有意向,DeepSeek也被传推进类似项目。行业智谱GLM自研芯片10 个信源在谈事件专题推荐理由:智谱要是真自研芯片,就像OpenAI搞Jalapeño,能省成本还能优化模型,先看看他们怎么打算的。原文稍后读已读值得跟进有用关注 智谱
03:19@koltregaskes@koltregaskes精选71°DeepSeek 正在自研专用于推理的 AI 芯片,该项目已进行约一年。公司已私下招募芯片设计师,并与合作伙伴沟通,同时仍在使用 Nvidia 和华为的芯片来运行 R1 等模型。美国对先进芯片的出口管制是推动包括 DeepSeek 在内的多家实验室自研芯片的直接原因。不过芯片研发周期长达数年,且会面临与其他厂商相同的制造瓶颈。行业DeepSeekAI芯片推理芯片8 个信源在谈事件专题推荐理由:DeepSeek 自己动手做推理芯片了,不想被英伟达卡脖子,但这条路得走好几年。原文稍后读已读值得跟进有用关注 DeepSeek
23:47IT之家(博客/媒体)72°路透社援引知情人士消息,DeepSeek(深度求索)正在自研面向 AI 推理场景的芯片,项目约一年前启动。若成功,将降低其对英伟达、华为的依赖。受此影响,英伟达盘前股价下跌约 1.6%。分析师指出,受制于制造工艺,该芯片海外市场机会有限。DeepSeek 近期低调招聘芯片设计工程师,未公开职位信息。行业DeepSeek英伟达华为推荐理由:DeepSeek 在搞自己的 AI 推理芯片,想少用英伟达和华为的货。项目才起步,但已有分析师不看好海外市场。看国产大模型如何突围硬件依赖。原文稍后读已读值得跟进有用关注 DeepSeek
19:21官方账号Decoder@Maximilian Schreiner73°根据Reuters报道,中国AI初创公司Deepseek正在自主研发AI芯片。这一举措表明Deepseek试图减少对外部芯片供应商的依赖。目前Deepseek尚未公布芯片的具体规格或发布时间线。行业DeepseekAI芯片硬件推荐理由:Deepseek自己造芯片了,想摆脱对英伟达的依赖,说不定能改变AI芯片格局。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Deepseek
21:32IT之家(博客/媒体)美光科技在日本广岛投资1.5万亿日元(约631.14亿元)扩建工厂,专产HBM等下一代AI存储芯片。新产线计划于2028年夏季正式供货。日本经济产业省提供最高5000亿日元(约210.38亿元)补贴。美光CEO称HBM生产晶圆最初就诞生于广岛工厂。行业美光HBM存储芯片推荐理由:美光砸1.5万亿日元扩产HBM存储芯片,日本政府出三分之一,AI芯片存储竞争白热化。原文稍后读已读值得跟进有用关注 美光
16:33IT之家(博客/媒体)73°Meta 计划在 MTIA 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程,订单总额超 10 万亿韩元(约 437.8 亿元人民币)。此前两代 MTIA 由台积电制造。MTIA 450 和 MTIA 500 预计分别于 2027 年初和 2028 年大规模部署。双方合作深入到芯片架构设计阶段,以实现 6 个月迭代周期。行业MetaMTIA三星推荐理由:Meta 和三星联手搞 2nm AI 芯片,订单超 400 亿,比之前用台积电更激进,想半年一代。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Meta
11:42官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)小鹏汽车MONA系列首款SUV MONA L03开启预售,起售价为14.38万元。该车提供纯电和增程两种动力版本。车型搭载图灵AI芯片,算力最高可达1500 TOPS。全球首发仪式定于2026年7月16日在德国慕尼黑举行。AI产品XPENGMONA L03图灵AI芯片1 个信源在谈事件专题推荐理由:小鹏MONA L03来了,首款SUV,14.38万起,还有1500 TOPS的AI芯片,性价比不错。原文稍后读已读值得跟进有用关注 XPENG
02:36techcrunch@Lucas RopekAnthropic 正在与 Samsung 讨论开发一款新的定制 AI 芯片。此举紧随 OpenAI 与 Broadcom 合作发布自有 AI 芯片约一周后。定制芯片旨在优化 Anthropic 模型的训练与推理效率。该合作若达成,将加剧 AI 芯片领域的竞争。行业AnthropicSamsung定制芯片10 个信源在谈事件专题推荐理由:Anthropic 也坐不住了,正找三星造芯片,要和 OpenAI 的 Broadcom 芯片掰手腕。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Anthropic
00:29@koltregaskes@koltregaskesAnthropic已启动自研AI芯片的早期工作,并与三星洽谈制造。此举紧随OpenAI在九个月内与博通合作推出推理芯片之后。自研芯片能让实验室更严格控制推理成本,并根据自身模型架构定制,而非依赖英伟达的通用硬件。对创作者而言,未来可能带来更便宜或更快的输出生成,但初期效益可能仅限于实验室内部服务。行业Anthropic三星AI芯片10 个信源在谈事件专题推荐理由:Anthropic也开始搞芯片了,正在和三星谈代工。跟OpenAI自己造推理芯片一个道理,以后可能加速推理、降低成本,不跟英伟达玩了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Anthropic
22:04IT之家(博客/媒体)Anthropic 已启动自研人工智能芯片的早期开发,正与三星洽谈定制事宜,计划采用三星 2 纳米制程工艺和先进封装。目前仍处方案规划阶段,未确定算力规格和部署方案。本月初,公司招揽了 OpenAI 初代自研芯片团队核心成员克莱夫·陈。行业Anthropic三星2纳米工艺10 个信源在谈事件专题推荐理由:Anthropic 也在搞自研芯片了,用三星 2 纳米工艺,还挖了 OpenAI 芯片团队的人,想跟上对手的步伐。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Anthropic
11:52IT之家(博客/媒体)精选OXMIQ Labs由知名GPU架构师Raja Koduri创立,宣布完成3500万美元A轮融资,总融资额达6000万美元。本轮由Fundomo和三星Samsung Catalyst Fund领投,联发科技追投,英特尔资本等跟投。该公司旨在重构GPU栈,核心OxCore IP整合标量、矢量、张量单元,专为近内存计算设计,已完成FPGA原型。其软件栈OxCapsule和OxPython支持现有CUDA和PyTorch代码在OxCore上直接运行,实现推理优化。行业OXMIQ LabsRaja Koduri三星2 个信源在谈事件专题推荐理由:Raja Koduri的新公司融了3500万美元,要做更高效的GPU核心,已经做出FPGA原型,未来还打算开放授权,搞AI基础设施降本,值得看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 OXMIQ Labs
10:28官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)SmartCore是一家源自清华大学的硅光子初创公司,近日完成天使+轮融资,金额达数百万美元。该公司致力于开发光输入/输出(I/O)芯片互连技术,面向AI计算集群。其技术旨在提升芯片间数据传输带宽和能效。这一轮融资将用于产品研发和团队扩展。行业SmartCore硅光子芯片互连推荐理由:SmartCore拿到融资了,做硅光子芯片互联的,专为AI集群设计,光I/O技术有望打破传统电互联的瓶颈。原文稍后读已读值得跟进有用关注 SmartCore
16:57量子位@衡宇卡帕西、李飞飞、辛顿等AI领域知名人物共同投资了这家开发Transformer专用芯片的公司。该芯片针对Transformer架构进行了硬件优化,专为加速AI推理设计。公司已签下一份价值10亿美元的大订单。目前芯片已成功流片,进入量产准备阶段。AI产品Transformer卡帕西李飞飞推荐理由:卡帕西、李飞飞、辛顿都投了这家做Transformer专用芯片的公司,刚签下10亿美元大单,芯片已流片,值得一看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Transformer
14:47IT之家(博客/媒体)精选消息源称英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器因制造执行问题放弃 4-Die 方案,改为 2-Die 方案。4-Die 方案需搭配 16 个 HBM4E,面临先进封装接近光罩极限、散热难度飙升以及成本过高挑战。改用 2-Die 后性能缩水一半,可能在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中降低竞争力。英伟达转向更易量产的 2-Die 版本。AI产品Rubin UltraNVIDIAHBM4E7 个信源在谈事件专题推荐理由:英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra从4颗die砍到2颗,性能减半,因为封装和散热太难搞了。和AMD MI500比可能不占优。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Rubin Ultra
10:00官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)中国AI芯片制造商转向3D堆叠技术,以避开先进制程节点限制并解决内存墙问题。该技术通过垂直堆叠芯片层提升带宽和能效,无需依赖7nm以下工艺。多家公司计划在2026年量产基于3D堆叠的AI加速器,目标性能接近国际主流水平。业界认为这为国内芯片突破提供了新路径。行业中国AI芯片3D堆叠推荐理由:国产AI芯片用新招避开光刻机限制,3D堆叠提升性能,明年就能看到量产产品。原文稍后读已读值得跟进有用关注 中国
09:36Scott Wu@ScottWu4673°Etched公司结束隐身模式,宣布完成A0流片并筹集8亿美元资金,已获得超过10亿美元客户合同。早期客户测试显示,其芯片在推理工作负载上实现SOTA吞吐量、延迟和能效。首批发货的机柜计划于今年夏季交付。推文同时指出推理计算需求将呈指数级增长。AI产品Etched推理芯片SOTA5 个信源在谈事件专题推荐理由:Etched拿了8亿美元和10亿合同,做出推理芯片,性能SOTA,今夏就能买到,值得关注原文稍后读已读值得跟进有用关注 Etched
02:28techcrunch@Julie BortAI芯片初创公司Etched宣布已签约10亿美元的推理系统订单,公司估值达到50亿美元。Etched开发专用芯片与Nvidia竞争,专注于AI推理任务。据公司称,其芯片在特定场景下能效和速度优于Nvidia同类产品。这笔收入主要来自大型数据中心和云服务商的预订单。行业EtchedNvidiaAI芯片8 个信源在谈事件专题推荐理由:Etched刚拿到50亿估值和10亿订单,专攻AI推理,想跟Nvidia叫板,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Etched
00:32AI Engineer@aiDotEngineerAI 芯片初创公司 Etched 宣布结束隐身模式,已完成 A0 流片并建造首批机架。公司累计获得超过 10 亿美元客户合同,并融资 8 亿美元。早期客户测试显示,Etched 芯片在推理工作负载上实现了 SOTA 吞吐量、延迟和功耗效率。首批机架计划于今年夏季出货。行业EtchedAI芯片推理4 个信源在谈事件专题推荐理由:Etched 刚公开就拿出真成绩:A0 流片、10 亿美金订单、800M 融资,推理性能 SOTA,今夏发货,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Etched