Musk 又开了条新战线,Tesla 和 SpaceX 拉上 Intel 在德州自建芯片厂,产能目标直接对标 Rapidus。做自动驾驶、机器人还是要部署 AI 算力的人,都值得看看这条供应链变化。
#芯片制造
Musk 的 Terafab 要在得州把存储和逻辑芯片放在一个厂里,2032 年做到月产 100 万片晶圆,是 Rapidus 规划量的 40 倍。做芯片、设备或供应链的读者可以看看这个产能规划的具体拆分,判断存储供给会怎么变。
Ron Baron 聊 Musk 的 Terafab,1 亿平方英尺厂房,说是美国制造业回流的关键,观点挺有信息量。
英伟达整理了一批真实数据:cuLitho 让光刻仿真快 17 倍,PhysicsNeMo 更是把等离子体建模从数天压到毫秒级,做芯片制造的可以看看。
泰国想从给别人做组装,变成自己做芯片,这篇拆了他们的 25 年路线图,关心东南亚半导体的可以看看。
GlobalFoundries 把新加坡的芯片厂当成 AI 运维试验场,用控制中心盯冷却器和气体泄漏,防止产线突然停摆。
转发讨论中国芯片工程的细节,观点是:能自己设计新方案,但 EUV 时间线没变,值得看看原文链接。
Applied Materials 牵头,拉上 TSMC 和 Intel 一起研发 AI 芯片工艺,设备商来搭台。
新加坡 A*STAR IME 负责人聊他们怎么搞共享芯片设施,几个机构共用一套设备省钱又好用,做芯片的方向可以看看。
马斯克要建一个比五角大楼加苹果园区还大的芯片厂,AI芯片、存储、封测全包在一栋楼里,投资1190亿美元,才公布5个月就动工了。
英伟达首批美国造的 GB300 GPU 下线了,但封装还得送回台湾做。台积电砸 2650 亿美元在美国建封装厂,补齐最后一块拼图。
印度砸1.28万亿卢比搞半导体2.0,从设计到制造全链路扶持,首座晶圆厂定在2028年。想了解全球芯片格局变化的可以看看。
日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格,每片不到 15 万人民币,比台积电便宜。富士通已经下单,未来可能改变代工格局。
AIFU要用自主技术年产10亿颗BAW滤波器,直接抢Broadcom和Qorvo的5G射频生意,国产替代进了一大步。
AI 芯片供应链正在重构,做 AI 基础设施或依赖 GPU/TPU 的团队值得关注——Intel 代工崛起可能改变未来芯片成本和供应格局。
AI基础设施的瓶颈之一就是内存,英伟达和SK海力士联手定制专用内存,做AI训练和推理的团队可以关注——这直接关系到下一代超级计算机和机器人平台的性能上限。
TeraFab项目可能重塑全球芯片制造格局,半导体从业者和投资者值得关注——马斯克正试图打破台积电、三星的垄断,ASML的参与意味着EUV光刻机资源将向新玩家倾斜。
芯片行业从业者和投资者需要了解台积电对High-NA EUV的务实态度——不是技术落后,而是算经济账。做半导体设备或关注先进制程的,值得看看台积电如何平衡技术升级与成本控制。
这篇文章戳破了AI行业表面的繁荣,点出基础设施才是真正的卡脖子环节,做AI投资、云架构或产业分析的人值得一读,看完会对行业格局有更清醒的判断。
半导体制造从业者终于有了国产高端刻蚀装备的选项——Acme Glaion130解决了先进节点下传统工艺精度不足和损伤控制难题,做芯片工艺研发的团队值得关注实测数据。