中芯国际这份财报能看出成熟制程涨价周期的实际力度:净利几乎翻倍,工业车规占比快速提升,国产替代集中度还在涨。做芯片供应链选型或关注晶圆代工产能和报价的人,这份财报数据值得细看。
#晶圆代工
三星把封装端子间距从 25 μm 压到 6 μm,靠混合键合垂直堆芯片,直接冲着超高性能 AI 芯片去的。做 AI 硬件采购和代工供应链的都该盯一下,这会影响下一代 HBM 和 AI 加速器的产能格局。
台积电 10 月单月营收同比涨了 59.7%,AI 芯片订单多到产能接不住。做芯片、投半导体或者关心 AI 算力供应链的都该看看,Q4 指引和高盛 3300 元目标价里有不少信号。
Nvidia 内存短缺闹得凶,传闻 TSMC 要做 DRAM,官方直接否认了。文中把 3D DRAM 的技术瓶颈和时间线讲得挺清楚。
联电 CEO 亲自给出涨价时间表,产能满载到 90% 以上,做芯片相关生意的朋友可以留意 2027 年第一季这个节点。
英特尔数据中心和 AI 业务收入涨了 78%,是 15 年来最快,但净利润反而降了 18%,下季度指引也不乐观,这组反差挺有意思。
力积电 Q3 净利环比几乎翻倍,还预告 2027 年再涨价 10~20%,AI 推理带动的存储和代工需求有多猛,看这组数据就懂。
三星把 8 纳米老工艺又榨出一波提升:性能加 12%、功耗降 15%,还不依赖 EUV 光刻,主打边缘 AI 和汽车芯片的低成本路线。
台积电 2 纳米订单爆了,2027 年晶圆还要再涨 6%~8%,高通 AMD 都在找出路,三星 SF2P 良率成了关键变量。
TSMC 小弟 VIS 在新加坡的厂一开就订满了,全是 AI 需求塞的,现在马上要盖第二座,说明成熟制程也在吃紧。
中芯国际Q2财报:营收30亿美元,净利暴涨261.7%,产能利用率93.7%。看芯片代工风向,这份财报信息量足。
三星和博通联手搞了2000亿美元的存储和AI芯片代工大单,SK集团还要给英伟达等送7500亿美元芯片,韩国半导体要发力了。
日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格,每片不到 15 万人民币,比台积电便宜。富士通已经下单,未来可能改变代工格局。
TrendForce说晶圆代工成熟制程还要涨价,AI挤产能加上大厂减产,2027年前都可能降不下来。看完这篇你就知道产业链的涨价逻辑了。
三星拿到了马斯克 Neuralink 的芯片代工单,第四代脑机接口芯片用 4nm 工艺,2027 年量产,之前还代工特斯拉 AI 芯片,这家代工业务要翻身了。
这次会面直接关系到AI芯片供应链的稳定性——HBM4是下一代AI加速器的关键,做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注三星与英伟达的合作进展。