华为何庭波发布V2版“韬定律”论文，补充工程细节和实测数据
何庭波把理论落地了，V2版补了工程细节和实测数据，还有Kirin 2026对比Kirin9030 Pro的参数，搞芯片设计的别错过。
IT之家原文
#芯片设计
共 55 条 · 7 天 1 条 · 30 天 18 条
7月4日
6月25日
6月24日
6月23日
6月9日
Cadence 携手 NVIDIA 发布全自主芯片设计 AI 虚拟工程师
芯片设计团队终于有了能独立干活的 AI 虚拟工程师——ChipStack 从辅助进化为自主执行，做复杂芯片验证的工程师可以直接用它加速迭代，值得点开了解。
6月3日
产品03:29
Refortifai 推出 Atrisa AI：模拟电路设计智能体模拟电路设计是芯片开发中最依赖经验的环节，Atrisa 把 AI 推理能力带入这个领域，做模拟 IC 设计的工程师值得关注，可以直接用现有工具链试试。
5月28日
华为芯片设计突破、阿里长上下文优化、DeepSeek架构策略、Meta智能体代码层、Anthropic警告AI失业、xAI发布Grok Build
芯片开发者、长上下文研究者、智能体实践者都能从中找到硬核洞察——华为的突破可能重塑竞争格局，阿里论文直接解决长文本推理痛点，DeepSeek的架构思路值得借鉴。建议花5分钟扫读，挑与自身领域相关的深度内容细看。
5月27日
华为新突破「LogicFolding」：用时间换空间，缩小与台积电差距
当制程微缩越来越难，华为用拓扑重构芯片内部布局，做芯片架构和先进封装的人值得关注这一思路——它可能改变我们对芯片性能提升的衡量方式。
5月26日
5月25日
华为发布 LogicFolding 芯片设计，缩小与台积电差距
芯片设计从业者和关注半导体竞争格局的读者值得关注——LogicFolding 提出了从“缩小晶体管”到“减少时间浪费”的新范式，可能改变行业对性能提升的衡量标准。建议点开了解具体技术细节。
华为发布 Tau Scaling 芯片设计突破，目标 1.4nm 密度
华为用 Tau Scaling 绕开光刻机限制，做芯片设计或关注半导体自主化的开发者值得了解——这可能改变未来芯片性能提升的路径。
5月14日
ChipMATE：首个自训练多智能体框架，RTL生成超越DeepSeek V4
芯片设计团队终于有了可私有化部署的RTL生成方案——ChipMATE不依赖闭源API、无需黄金测试平台，还能用厂商内部代码训练，做数字IC设计的开发者可以直接试。